[发明专利]CTP版基及其制作方法

说明书

 

技术领域：

本发明涉及一种CTP版基及其制作方法。

 

背景技术：

  CTP版从广义上讲，是指版材在直接制版设备上曝光成像后，不需任何后续处理工序，即可上机印刷，当然无需化学显影、冲洗等，是真正意义上的免处理版材；从狭义上讲，是指版材在直接制版机上曝光成像后不需化学显影处理，但仍然会有个别非化学处理工序，例如版材烧蚀废屑的清除、涂布保护胶等处理工作。其分类有热烧蚀版材、极性转换技术版材和热熔技术版材。现有CTP版的抗拉强度σ_b和烤版强度均不理想，使其使用寿命偏短。

 

发明内容：

本发明的目的在于提供一种CTP版基及其制作方法，该CTP版基及其制作方法合理，有利于提高CTP版的抗拉强度和烤版强度，从而有利于提高其使用寿命。

本发明CTP版基，其特征在于：以质量百分比表示，对铝锭中微量元素含量的控制如下：

Fe:0.15~0.40%

Si:0.05~0.15%

Mg:0.10-0.30%

V:≤0.015%

其它＜0.03%

Al含量≥99.10%。

上述Mg是控制量，提高了强度，并且改善电解性能；控制钒含量有利于改善电解砂目的均匀性。以往合金中Mg仅是杂质。Mg改善电解性能,电解时可形成2层砂目和3层砂目，砂目均匀性更好。

优选地，以质量百分比表示，铝锭中微量元素含量为Fe:0.31%，Si:0.06%，Mg:0.20%，V: 0.012%，其它＜0.03%，Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。

优选地，以质量百分比表示，铝锭中微量元素含量为Fe:0.28%，Si:0.05%，Mg:0.17%，V: 0.01%，其它＜0.03%，Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。

 本发明CTP版基的制作方法，其特征在于：其步骤如下，将合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度> 500mm的铸锭，经过加热时间＞2小时，将铸锭温度控制在400~550℃的范围内，热轧各个道次的加工率范围为4%～65%；终轧温度> 250℃，终轧厚度＜5.0mm。

上述当热轧终轧温度低于280℃时，冷轧至1.5mm-3.0mm增加中间退火；所述退火前要有30％以上的冷加工率，金属温度控制在300~450℃之间，保温时间＞1小时。

上述终轧2小时后方可风冷，所述风冷速度为＞20℃/h。本发明冷轧易加工，表面均匀性好，色泽均匀；产品强度中等，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，有很好的电解性能，电解后砂目均匀性好。

上述制版完成后合金在240℃/10min条件下烤板后，抗拉强度σ_b>165Mpa，屈服强度σ_0.2≥135Mpa。该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。

当热轧终轧温度高于280℃时，热轧后铝卷自退火，冷轧不需要增加中间退火，所述制版完成后合金抗拉强度σ_b>180Mpa。

本发明工艺流程简洁，生产周期短；电解后砂目均匀性好，产品强度高，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，可显著提高CTP板使用寿命。

 

附图说明：

图1是本发明与现有合金的成分与性能对比表；

图2是现有合金的金相图（合金电解砂目均匀性稍差，砂目上有凸台）；

图3是本发明合金的金相图（电解后砂目均匀性好）。

 

具体实施方式：

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：