[发明专利]喷墨印刷装置以及形成该喷墨印刷装置的喷嘴的方法有效

专利信息
申请号: 201310591456.5 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN103847233A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 姜城圭;洪英基 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 印刷 装置 以及 形成 喷嘴 方法
【权利要求书】:

1.一种喷墨印刷装置,包括:

喷嘴;和

致动器,提供驱动力以经由所述喷嘴喷射墨水,

其中所述喷嘴包括:

第一喷嘴部,形成为锥形;

第二喷嘴部,从所述第一喷嘴部延伸;以及

第三喷嘴部,形成为从所述第二喷嘴部延伸的锥形。

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述第二喷嘴部形成为与所述喷嘴延伸的方向成一锐角的锥形。

3.根据权利要求2所述的装置,其中所述第二喷嘴部的锥角小于所述第一喷嘴部和所述第三喷嘴部的锥角。

4.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一喷嘴部和所述第三喷嘴部的锥角相同。

5.根据权利要求1所述的装置,还包括位于所述喷嘴周围的沟槽。

6.根据权利要求5所述的装置,其中所述沟槽形成在整个所述喷嘴周围。

7.根据权利要求5所述的装置,其中所述沟槽沿第一方向延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述喷嘴的两侧。

8.根据权利要求5所述的装置,其中所述喷嘴的出口在所述沟槽里面延伸。

9.根据权利要求1所述的装置,其中所述喷嘴形成为多棱锥形状。

10.根据权利要求1所述的装置,其中所述喷嘴形成在单晶硅基板中。

11.根据权利要求10所述的装置,其中所述喷嘴形成为四角锥形状。

12.根据权利要求1所述的装置,还包括压力室,

其中所述致动器包括压电致动器,该压电致动器提供变化的压力以喷射所述压力室中的墨水。

13.根据权利要求12所述的装置,其中所述致动器还包括向所述喷嘴中的墨水提供静电驱动力的静电致动器。

14.根据权利要求1所述的装置,其中所述致动器包括向所述喷嘴中的墨水提供静电驱动力的静电致动器。

15.一种形成喷墨印刷装置的喷嘴的方法,所述方法包括:

通过从第一表面蚀刻基板而形成锥形的第一凹部;

通过从所述基板的与所述第一表面相反的第二表面蚀刻所述基板而形成贯穿部以连接到所述第一凹部的顶点;

通过蚀刻所述第一凹部和所述贯穿部,在所述第一凹部和所述贯穿部之间的边界处形成第二凹部以具有与所述第一凹部不同的锥角,以及在所述贯穿部上形成第三凹部以具有与所述第二凹部不同的锥角。

16.根据权利要求15所述的方法,其中所述第一凹部、所述第二凹部和所述第三凹部通过湿法蚀刻工艺形成。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述贯穿部通过干法蚀刻工艺形成。

18.根据权利要求15所述的方法,其中所述第二凹部的锥角小于所述第一凹部的锥角和所述第三凹部的锥角。

19.根据权利要求15所述的方法,其中所述第一凹部的锥角和所述第三凹部的锥角相同。

20.根据权利要求15所述的方法,还包括通过从所述第二表面蚀刻所述基板而形成在所述第三凹部周围从所述第二表面朝向所述第一表面下凹的沟槽。

21.根据权利要求20所述的方法,其中所述沟槽形成在整个所述喷嘴的周围。

22.根据权利要求20所述的方法,其中所述沟槽沿第一方向延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述喷嘴的两侧。

23.根据权利要求20所述的方法,其中所述形成沟槽是通过湿法蚀刻工艺进行。

24.根据权利要求20所述的方法,还包括,在进行所述形成沟槽之前,在所述第一凹部、所述第二凹部和所述第三凹部上形成保护层。

25.根据权利要求15所述的方法,其中所述基板是单晶基板。

26.根据权利要求25所述的方法,其中所述基板是单晶硅基板。

27.根据权利要求26所述的方法,其中所述湿法蚀刻工艺是各向异性湿法蚀刻工艺。

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