[发明专利]半导体支架

权利要求书

1.半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有1个以上的前横梁；所述中部后支架包括有1个以上的后横梁；其特征是：所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架设有多个下单体；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述中部前支架固定连接，上单体的后下部与所述中部后支架固定连接；所述下单体的前上部与所述中部前支架固定连接，下单体的后上部与所述中部后支架固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接；所述下芯片引脚前上部与前横梁固定连接，下芯片引脚后上部与后横梁固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。

4.根据权利要求3所述的半导体支架，其特征是：在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。

5.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。

6.根据权利要求5所述的半导体支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。

7.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。

8.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。

9.根据权利要求1所述的半导体支架，其特征是：所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边；所述下导电引脚位于下芯片引脚的侧边。