[发明专利]像载置体,处理卡盒以及图像形成装置有效
申请号: | 201310593797.6 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103838100A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 田口信幸;羽鸟聪;熊谷直洋;吉野薰;二宫弘道;畔柳雄太;久保岛康仁;关秀康;后藤良太 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | G03G15/00 | 分类号: | G03G15/00;G03G21/16;G03G21/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张祥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像载置体 处理 以及 图像 形成 装置 | ||
技术领域
本发明涉及在外周面形成图像的感光体鼓等的像载置体,设有该像载置体的处理卡盒,以及复印机、打印机、传真机,或其复合机等使用电子照相方式的图像形成装置。
背景技术
以往,在复印机、打印机等图像形成装置中,为了提高感光体鼓(像载置体)的强度,在感光体鼓内部设置贯通轴的技术,为人们所公知(例如,参照专利文献1等)。
详细地说,在专利文献1等中,在圆筒状的感光体鼓的轴向两端部,分别压入法兰(感光体法兰)。在该法兰形成贯通孔部(中心孔)。并且,贯通轴(感光体支承轴)贯通感光体鼓内部,分别压入到两端法兰的贯通孔部。
这样,内部设置贯通轴的感光体鼓与没有设置贯通轴的感光体鼓相比,提高对于挠曲或变形的强度。
专利文献1等以往的像载置体(感光体鼓)由于在其内部设置贯通轴,能期待大大提高对于挠曲或变形的强度的效果。
但是,当与像载置体相接的相接部件的相接力大,或相接部件的数量多,或使用外径小、轴向长度长的像载置体场合,有时对于其挠曲或变形的强度不充分。
【专利文献1】日本特开2009-63967号公报
发明内容
本发明是为了解决上述课题而提出来的,其目的在于,提供进一步提高对于挠曲或变形的强度的像载置体,处理卡盒,以及图像形成装置。
为了解决上述课题,本发明的技术方案1记载的发明涉及的像载置体包括:
像载置体主体部,形成为圆筒状,在其外周面形成图像;
二个法兰,将上述像载置体主体部的轴向两端部作为第一嵌合部,上述二个法兰分别与该第一嵌合部嵌合,同时,在相当于上述像载置体主体部的回转中心的位置分别形成贯通孔部;以及
贯通轴,贯通上述像载置体主体部的内部,至少跨越上述二个法兰之间,在轴向延伸设置,将上述二个法兰的上述贯通孔部的至少一部分作为第二嵌合部,上述贯通轴分别与该第二嵌合部嵌合;
相对上述第一嵌合部,上述第二嵌合部形成在轴向中央部侧。
下面说明本发明的效果:
本发明相对像载置体主体部和法兰嵌合的第一嵌合部,法兰和贯通轴嵌合的第二嵌合部形成在轴向中央部侧,因此,能提供进一步提高对于挠曲或变形的强度的像载置体,处理卡盒,以及图像形成装置。
附图说明
图1是表示本发明实施形态的图像形成装置的全体构成图。
图2是表示成像部的构成图。
图3是表示处理卡盒内部构成的概略图。
图4是沿轴向表示感光体鼓的截面图。
图5是沿轴向表示以往感光体鼓的截面图。
图6是沿轴向表示作为变形例的感光体鼓的截面图。
图7是表示在轴向两端部,感光体鼓和充电辊的相接部产生的间隙的变动量的图线。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本发明的实施形态,在以下实施形态中,虽然对构成要素,种类,组合,位置,形状,数量,相对配置等作了各种限定,但是,这些仅仅是例举,本发明并不局限于此。
在各图中,相同或相当部件用相同符号表示,重复说明适当简化或省略。
首先参照图1说明图像形成装置整体的构成及动作。
在图1中,符号1是作为图像形成装置的串列型彩色复印机的装置本体,符号2是发出基于输入图像信息的激光的写入部,符号3是将原稿D运送到原稿读入部4的原稿运送部,符号4是读入原稿D的图像信息的原稿读入部,符号7是收纳转印纸等记录介质P的供纸部,符号9是调整记录介质P的运送时间的定位辊(同步辊),符号11Y、11M、11C、11K是形成各色(黄色、品红色、青色、黑色)的调色剂像(图像)的作为像载置体的感光体鼓,符号12是使得各感光体鼓11Y、11M、11C、11K带电的充电辊(充电部),符号13是使得形成在各感光体鼓11Y、11M、11C、11K上的静电潜像显影的显影装置,符号14是使得形成在各感光体鼓11Y、11M、11C、11K上的调色剂像叠合转印在记录介质P上的转印偏压辊(一次转印偏压辊),符号15是处理卡盒(装卸单元)。
又,符号17是多色的调色剂像叠合转印的中间转印带,符号18是将形成在中间转印带17上的调色剂像转印在记录介质P的二次转印辊,符号20是对记录介质P上的未定影图像进行定影的定影装置。
下面,说明图像形成装置的通常形成彩色图像时的动作。关于在感光体鼓11Y、11M、11C、11K上进行的成像处理也可以参照图2。
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