[发明专利]用于集成电路封装的可变尺寸的焊料凸点结构

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

衬底；

集成电路裸片；

第一多个焊料凸点结构，其将所述集成电路裸片电耦连到所述衬底；以及

第一多个可变尺寸的焊料凸点结构，其布置在所述衬底的底面上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中：

所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构包括大焊料凸点结构和小焊料凸点结构，

所述大焊料凸点结构布置在所述衬底的中心点附近，以及

所述小焊料凸点结构布置在所述衬底的一个或多个边缘附近。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构的尺寸调节为与所述集成电路封装的底座面实质上共面。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构包括三个或更多个焊料凸点结构尺寸。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构包括以下各项中的至少一个：焊料球、焊料焊盘以及柱凸块。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述衬底利用多个可变焊膏体积来耦连到电路板。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中：

所述第一多个焊料凸点结构包括大焊料凸点结构和小焊料凸点结构，

所述大焊料凸点结构布置在所述集成电路裸片的一个或多个边缘附近，以及

所述小焊料凸点结构布置在所述集成电路裸片的中心点附近。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述衬底包括中介片。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装包括球形网格阵列。

10.一种制造集成电路封装的方法，包括：

提供衬底和集成电路裸片；

选择第一多个焊料凸点结构；

将所述第一多个焊料凸点结构置于所述衬底和所述集成电路裸片之间；

将所述第一多个焊料凸点结构结合在所述衬底和所述集成电路路牌之间；

选择第一多个可变尺寸的焊料凸点结构；

将所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构置于所述衬底的底面上；以及

将所述第一多个可变尺寸的焊料凸点结构结合到所述衬底的底面。