[发明专利]偏置集成电路封装互连

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

衬底，其具有第一热膨胀系数并且包括布置在所述衬底的第一表面上的第一多个互连；

集成电路裸片，其具有第二热膨胀系数并且包括布置在所述集成电路裸片的第一表面上的第二多个互连；以及

多个焊料凸块结构，其将所述第一多个互连耦连到所述第二多个互连，

其中所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于大约0℃到大约-100℃的范围内的第一温度时与所述第二多个互连大致对齐，以及

所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于高于所述第一温度的温度时与所述第二多个互连偏置。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一温度在大约-25℃到大约-100℃的范围内。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一温度在大约-50℃到大约-100℃的范围内。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一多个互连中的每个互连的偏置配置根据：

每个互连离所述衬底的参考点的距离；以及

所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数之间的差；

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一多个互连中的每个互连的偏置与每个互连离所述衬底的参考点的距离成比例。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第二热膨胀系数大于所述第一热膨胀系数。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述衬底包括内插件或印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述焊料凸块结构包括以下各项中的至少一个：焊料球、焊料焊盘以及铜柱凸块。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一和第二多个互连包括凸块下金属结构。

10.一种用于制造集成电路封装的方法，包括：

提供具有第一热膨胀系数的衬底；

将第一多个互连布置在所述衬底的第一表面上；

提供具有第二热膨胀系数的集成电路裸片；

将第二多个互连布置在所述集成电路裸片的第一表面上；

将多个焊料凸块结构定位在所述第一多个互连和所述第二多个互连之间；

将所述集成电路裸片和所述衬底加热到焊料回流温度；以及

将所述多个焊料凸块结构结合到所述第一多个互连和所述第二多个互连以形成集成电路封装，

其中所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于大约0℃到大约-100℃的范围内的第一温度时与所述第二多个互连大致对齐，以及

所述第一多个互连配置为当所述集成电路封装处于高于所述第一温度的温度时与所述第二多个互连偏置。