[发明专利]一种LED光源模块及其生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指一种LED光源模块及其生产工艺。

背景技术：

现有LED普遍是在铝基板或铝支架上固定LED晶片，LED晶片通过金属线与设置铝基板或铝支架上的铜电极连接，再用环氧树脂等材料进行封装制得。由于铝基板、铝支架都是无法透光的，因此，这些LED光源都只能从单面出光，无法实现全角度出光。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有产品的不足之处，提供一种可全角度出光的LED光源模块。

本发明实现其目的采用的技术方案是：一种LED光源模块，包括基板、LED晶片以及封装料体，所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片，所述封装料体将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。

上述LED光源模块中，所述基板表面附有印刷电路，所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接，所述电极片也与印刷电路连接。

于所述基板中还掺杂有荧光粉。

于所述基板上还成型有凹凸面。

本发明还提供上述LED光源模块的生产工艺，其包括如下步骤：

a.以封装用的透光材料成型制作出基板；

b.将若干LED晶片固定在基板表面，并用金属线将LED晶片连接形成LED电路；

c.在基板上固定与LED电路连接的两电极片；

d.将基板置入模具中，用封装材料进行灌封，灌封过程中保持两电极片的部分外露，固化后脱模即完成。

上述生产工艺中，步骤b可替换为：先在基板上形成印刷电路，然后将若干LED晶片固定在基板表面，用金属线将LED晶片与印刷电路连接形成LED电路。

所述印刷电路是有含ITO或ATO粉末的溶胶经烘烤后形成。

步骤a制作基板过程中还可掺杂荧光粉。

本发明的有益效果主要体现在：其一，直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；其二，基板采用模具成型工艺制作，容易实现表面凹凸处理，使LED光源模块出光均匀；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模块的尺寸、规格以及造型可灵活控制，能获得需要的发光效果，满足大众化需求；其四，肉眼看LED光源如悬浮在封装料体中，产品的视觉效果极佳。

附图说明：

图1是本发明一种实施例LED光源模块的剖面示意图；

图2是本发明另一种实施例LED光源模块的俯视图；

图3是本发明第三种实施例的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

如图1、图2、图3所示，本发明所述的LED光源模块包括基板1、LED晶片2以及封装料体3，所述基板1由与封装料体3材质相同的透光材料成型，若干LED晶片2固晶于所述基板1上并通过金属线4连接形成LED电路，且基板1上还固定有两个与LED电路连接的电极片5，所述封装料体3将所述基板1、LED晶片2、金属线4及部分电极片5完全封装，部分电极片5外露于封装料体3。

封装用的透光材料例如可以是环氧树脂、橡胶、塑料等材料，这些材料中可以通过掺杂荧光粉来改变基板1颜色，从而改变出光颜色。基板1采用模具成型的方式制作，在其固晶的表面，可以成型出规则或不规则的锥状或者球状或其他形状的凹凸面10，以便破坏其全反射，使出光更为均匀。

上述LED光源模块中，所述基板1表面附有印刷电路6，所述LED晶片2通过金属线4与基板1表面的印刷电路6连接，所述电极片5也与印刷电路连接6。

于所述基板1中还掺杂有荧光粉11。荧光粉11颜色可根据需要选择，以制作出各种颜色的LED光源模块。

本发明LED光源模块采用以下生产工艺制作：

a.以封装用的透光材料用模具成型制作出基板；

b.将若干LED晶片固定在基板表面，并用金属线将LED晶片连接形成LED电路；

c.在基板上固定与LED电路连接的电极片；

d.将基板置入模具中，用封装材料进行灌封，灌封过程中保持电极片的部分外露，固化后脱模即完成。

上述生产工艺中，步骤b可替换为：先在基板上形成印刷电路，然后将若干LED晶片固定在基板表面，用金属线将LED晶片与印刷电路连接形成LED电路。