[发明专利]IGBT模块顶盖安装辅助工具有效
申请号: | 201310594417.0 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103594383A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 任杰 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 模块 顶盖 安装 辅助工具 | ||
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其涉及一种用于IGBT模块顶盖安装时进行辅助的工具。
背景技术
绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,全文简称IGBT)具有高频率、高电压、大电流、尤其是容易开通和关断的性能特点,是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品,至今已经发展到第六代,商业化已发展到第五代。目前,IGBT已广泛应用于国民经济的各行各业中。
IGBT模块主要应用在变频器的主回路逆变器及一切逆变电路,即DC/AC变换中。当今以IGBT模块为代表的新型电力电子器件是高频电力电子线路和控制系统的核心开关元器件,现已广泛应用于电力机车、高压输变电、电动汽车、伺服控制器、UPS、开关电源、斩波电源等领域,市场前景非常好。
我国的半导体行业对于IGBT模块的封装已经逐渐的成熟起来,但是对于大功率IGBT模块的封装,在业内只有少数企业掌握着核心技术。IGBT模块的顶盖和外壳是最外层的保护,其安装的水平直接决定着模块的使用寿命,对于IGBT模块的封装显得非常重要。
目前,关于6500V等大功率IGBT模块的顶盖外壳安装技术在国内半导体领域还属于空白阶段,即使部分有能力进行封装的生产厂家有该技术,但也都作为该企业的商业机密,无公开的可供参考的资料。
IGBT模块封装时,由于个别顶盖可能在生产或者运输过程中产生微小形变,导致顶盖在安装后与外壳之间缝隙过大,最终形成漏胶的问题。由于正常生产中顶盖在安装前的形变量比较小,无法用肉眼直接看出来,所以只有在安装后才能看出顶盖与外壳之间的缝隙是否超出设计的范围。顶盖固化后缝隙过大使得IGBT模块最终达不到该工序的检验标准,难以进行后续工作。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种用于IGBT模块顶盖安装时进行辅助的工具,用以克服IGBT模块封装时,顶盖微小形变引起顶盖与外壳间隙过大导致漏胶,不能达到检验标准的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具,包括底板、垂直地设于所述底板上的两组立柱以及分别设于所述立柱上的第一横梁和第二横梁,所述两组立柱和底板围成容纳空间,所述第一横梁和第二横梁平行设置且与底板平行,每根第一横梁上设有至少两个蝶形螺母,所述蝶形螺母的顶端连接第二横梁,通过蝶形螺母的旋动带动第二横梁沿立柱上下移动。
优选的,所述的每根第一横梁上设有两个蝶形螺母。
上述技术方案中,所述的两组立柱平行的设于所述底板上。
上述技术方案中,所述两组立柱上的第一横梁与底板等距离设置。
上述技术方案中,所述底板上设有多个定位柱。
优选的,所述底板上设有六个定位柱。
上述技术方案中,所述的两组立柱与底板结合处设有活动连接部,所述立柱可整体的沿该活动连接部向外转动展开。
本发明设计的IGBT模块顶盖安装辅助工具,通过给IGBT模块顶盖一定的外力,将所产生的缝隙挤压到标准距离,固化后最终达到该工序的检验标准;该辅助工具操作简单,在工作中可减少时间消耗,避免了因出现过大的缝隙而更换IGBT模块的顶盖,减少不必要的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的有关本发明的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具的结构示意主视图;
图2是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具的结构示意左视图;
图3是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具的结构示意俯视图;
图4是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具夹持IGBT模块后的结构示意主视图;
图5是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具夹持IGBT模块后的结构示意左视图;
图6是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具夹持IGBT模块后的结构示意俯视图;
图7是本发明的IGBT模块顶盖安装辅助工具装卸IGBT模块的结构变化示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造