[发明专利]硅基NPN器件及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种硅基NPN器件，本发明还涉及一种硅基NPN器件的制造方法。

背景技术

由于现代通信对高频带下高性能、低噪声和低成本的RF组件的需求，传统的NPN器件无法满足性能规格、输出功率和线性度新的要求，因此需要对传统NPN结构进行改进。

国际上目前已经广泛采用硅基作为高频大功率功放器件应用于无线通讯产品，如城市有线电视放大和数字电视高频头等。硅基技术和CMOS工艺有良好的兼容性，为功放与逻辑控制电路的集成提供极大的便利，也降低了工艺成本。因此如何在硅基上开发出满足应用要求的高频器件越来越成为BJT器件的研究热点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种硅基NPN器件，能降低发射区电阻，同时能降低基区电流并降低基区电阻，能改善器件的高频性能。为此，本发明还提供一种硅基NPN器件的制造方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的硅基NPN器件包括：

硅衬底，在所述硅衬底上形成有N型外延层，在所述N型外延层上形成有局部氧化层，由所述局部氧化层隔离出有源区。

基区，由对所述有源区中的所述N型外延层进行P型离子注入形成的P型注入区组成。

集电区，由位于所述基区底部的N型外延层组成；所述基区的底部和所述集电区接触。

发射区，由N型注入区和N型多晶硅组成，所述N型注入区由在所述基区的部分区域中进行N型离子注入形成，所述N型注入区的位置由发射极窗口定义，所述发射极窗口由发射极介质层刻蚀后围成，所述N型注入区的底部和所述基区接触；所述N型多晶硅的底部和所述N型注入区接触，所述N型多晶硅的顶部延伸到所述发射极介质层上方。

外基区，由形成于所述发射区外部的所述基区表面的P型离子注入区组成，所述外基区的掺杂浓度大于所述基区的掺杂浓度并用于引出所述基区。

进一步的改进是，所述基区的P型离子注入的注入能量为35KeV～100KeV，注入剂量为1E13cm^-2～1E15cm^-2。

进一步的改进是，所述发射区的所述N型注入区的N型离子注入的注入能量为40KeV～200KeV，注入剂量为1E15cm^-2～1E16cm^-2。

进一步的改进是，所述发射区的所述N型多晶硅的N型杂质由N型离子注入形成，该N型离子注入的注入能量为40KeV～200KeV，注入剂量为1E15cm^-2～1E16cm^-2。

进一步的改进是，所述外基区的P型离子注入的注入能量为35KeV～100KeV，注入剂量为1E15cm^-2～1E16cm^-2。

为解决上述技术问题，本发明提供的硅基NPN器件的制造方法包括步骤：

步骤一、在硅衬底上形成有N型外延层，在所述N型外延层上形成局部氧化层，由所述局部氧化层隔离出有源区。

步骤二、对所述有源区中的所述N型外延层进行P型离子注入形成的P型注入区，由该P型注入区组成基区；由位于所述基区底部的所述N型外延层组成集电区，所述基区的底部和所述集电区接触。

步骤三、淀积发射极介质层，对所述发射极介质层进行光刻刻蚀形成由所述发射极介质层刻蚀后围成发射极窗口，所述发射极窗口将所述基区的部分区域露出；进行N型离子注入在所述发射极窗口所定义的区域中形成N型注入区，所述N型注入区的底部和所述基区接触。

步骤四、淀积多晶硅，对所述多晶硅进行N型离子注入形成N型多晶硅，在所述发射极窗口区域的所述N型多晶硅的底部和所述N型注入区接触。

步骤五、对所述N型多晶硅进行光刻刻蚀，由所述N型注入区和刻蚀后的所述N型多晶硅组成发射区，刻蚀后的所述N型多晶硅的底部和所述N型注入区接触、所述N型多晶硅的顶部延伸到所述发射极介质层上方；所述发射区的顶部宽度小于所述基区的宽度并将所述发射区外部的所述基区表面露出。

步骤六、进行P型离子注入在所述发射区外部的所述基区表面形成外基区，所述外基区的掺杂浓度大于所述基区的掺杂浓度并用于引出所述基区。

进一步的改进是，步骤二中所述基区的P型离子注入的注入能量为35KeV～100KeV，注入剂量为1E13cm^-2～1E15cm^-2。