[发明专利]一种双环戊二烯-苯酚环氧树脂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于环氧树脂材料技术领域，尤其涉及一种双环戊二烯-苯酚环氧树脂的制备方法。

背景技术

环氧树脂是分子结构中含有环氧基团的高分子化合物的统称。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，良好的介电性能，较小的变定收缩率，较好的稳定性和柔韧性以及对碱及大部分溶剂稳定，因而作为浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等，广泛应用于国防、国民经济等各个方面。

目前，环氧树脂中使用最广泛的品种是双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂。但随着科学技术的飞速发展，以及对环氧树脂性能的进一步要求，尤其是半导体材料领域的应用需要，开发新的性能更优异的环氧树脂成了业内研究的新方向。

双环戊二烯-苯酚环氧树脂通常是由双环戊二烯、苯酚和环氧氯丙烷反应得到的，与通用的双酚A型环氧树脂相比，其分子结构中除含有苯环外，还具有双环戊二烯的脂环结构，因而具有优异的耐热性、低吸湿性、低弹性率和高粘附密封性。并且它可以替代邻甲酚酚醛型环氧树脂，应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，还可应用在高速印刷油墨、层压板及密封胶等领域，同时作为底漆应用在家具、电器及船舶等方面，具有优异的防潮及耐盐水腐蚀等性能。

更为重要的是，双环戊二烯-苯酚环氧树脂广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路(IC)，大规模集成电路(LIC)等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装，半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料以及线路板油墨感光树脂的合成等方面。以提高半导体封装材料的耐热性、低吸水性和抗开裂性，保护电子元件免受环境腐蚀,保持电子产品的性能与使用寿命。

但是随着微电子工业的迅猛发展，为应对超大规模集成电路以及微电子封装的应用需求，行业内对双环戊二烯-苯酚环氧树脂中总氯含量的要求越来越低，并把可水解氯含量作为环氧树脂纯度的主要特性指标去表征其内在质量，因此，还需要进一步降低双环戊二烯-苯酚环氧树脂的总氯含量和可水解氯含量。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种双环戊二烯-苯酚环氧树脂的制备方法，本发明提供的双环戊二烯-苯酚环氧树脂拥有较低的总氯含量和可水解氯含量。

本发明公开了一种双环戊二烯-苯酚环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：

A）在第一碱性催化剂的作用下，将原料组合物加热至第一温度进行第一反应，得到第一反应混合物；

所述原料组合物包括双环戊二烯-苯酚树脂、环氧氯丙烷和助溶剂；所述第一温度为40～60℃；

B）在真空条件和第二碱性催化剂的条件下，将上述步骤A）得到的第一反应混合物在第二温度下进行第二反应，得到双环戊二烯-苯酚环氧树脂；

所述第二温度为40～60℃。

优选的，所述第一温度与第二温度的差值小于等于5℃。

优选的，所述第一反应的时间为1～4小时；所述第二反应的时间为2～6小时。

优选的，所述环氧氯丙烷与双环戊二烯-苯酚树脂的质量比为（2.5～6）：1。

优选的，所述助溶剂为丙三醇、1，4-二氧六环、乙二醇二甲醚、聚乙二醇、丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚中的一种或多种。

优选的，所述助溶剂与双环戊二烯-苯酚树脂的质量比为（0.5～2）：1。

优选的，所述第一碱性催化剂为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、碳酸氢钠溶液或碳酸氢钾溶液；所述第一碱性催化剂的质量浓度为30～50%；

所述第二碱性催化剂为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、碳酸氢钠溶液或碳酸氢钾溶液；所述第二碱性催化剂的质量浓度为30～50%。

优选的，所述第一碱性催化剂与双环戊二烯-苯酚树脂的质量比为（0.01～0.03）：1；

所述第二碱性催化剂与双环戊二烯-苯酚树脂的质量比（0.3～0.6）：1。

优选的，所述真空为0.005～0.05MPa。

优选的，还包括以下步骤：

C）在第三碱性催化剂的作用下，将步骤B）得到的双环戊二烯-苯酚环氧树脂与有机溶剂在第三温度下进行第三反应，得到精制的双环戊二烯-苯酚环氧树脂；

所述第三温度为60～90℃，所述第三反应的时间为1～3小时。