[发明专利]导热密封复合层及包含其的太阳能模块在审
申请号: | 201310596075.6 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN104659128A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 王富民;邓伊玲;洪宗泰;李育宪;洪子景;黄正欣 | 申请(专利权)人: | 台虹科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 密封 复合 包含 太阳能 模块 | ||
1.一种导热密封复合层,其包含:
一导热树脂层,所述导热树脂层包括一热可塑性树脂及分散于该热可塑性树脂中的多个无机粒子,所述无机粒子相对于整体导热树脂层的含量介于10体积百分比至70体积百分比之间,且该导热树脂层的热传导系数介于0.5W/mK至8W/mK之间;以及
一接着树脂层,所述接着树脂层设置于该导热树脂层上,该接着树脂层的热传导系数介于0.05W/mK至0.4W/mK之间;
其中,该接着树脂层的厚度相对于该接着树脂层与该导热树脂层的厚度和介于0.1%至10%之间,且该接着树脂层与该导热树脂层的总热阻抗值介于0.01℃-in2/W至0.72℃-in2/W之间。
2.根据权利要求1所述的导热密封复合层,其中该导热树脂层中热可塑性树脂的热传导系数介于0.05W/mK至0.4W/mK之间。
3.根据权利要求1所述的导热密封复合层,其中所述无机粒子的粒径小于或等于20微米,且所述无机粒子的材料包含无机氧化物、无机氮化物或其组合。
4.根据权利要求1所述的导热密封复合层,其中所述无机粒子的粒径小于或等于20微米,且所述无机粒子的材料包含碳化硅。
5.根据权利要求3所述的导热密封复合层,其中所述无机粒子的粒径介于1微米至3微米之间,且所述无机粒子的材料包含三氧化二铝、氮化铝、氮化硼或其组合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热密封复合层,其中该接着树脂层与该导热树脂层的厚度和介于20微米至600微米之间。
7.一种太阳能模块,其包含:
一透明基板;
一密封树脂层,所述密封树脂层设置于该透明基板上;
一光电转换元件,所述光电转换元件设置于该密封树脂层上;
一根据权利要求1至6中任一项所述的导热密封复合层,所述导热密封复合层设置于该光电转换元件及该密封树脂层上,且该导热密封复合层的接着树脂层是与该光电转换元件接触;以及
一背板,所述背板设置于该导热密封复合层的导热树脂层上。
8.根据权利要求7所述的太阳能模块,其中该太阳能模块包含另一导热树脂层,该另一导热树脂层形成于该导热密封复合层及该背板的外围并与该光电转换元件接触。
9.根据权利要求7所述的太阳能模块,其中该太阳能模块包含一导热密封粘着层及一金属外框,该金属外框通过该导热密封粘着层贴合于该透明基板、该密封树脂层、该导热密封复合层及该背板的外围。
10.根据权利要求9所述的太阳能模块,其中该太阳能模块包含另一导热树脂层,该另一导热树脂层形成于该导热密封复合层与该导热密封粘着层之间以及形成于该背板与该导热密封粘着层之间,且该另一导热树脂层与该光电转换元件接触。
11.根据权利要求8所述的太阳能模块,其中该另一导热树脂层包括一热可塑性树脂及分散于该热可塑性树脂中的多个无机粒子,所述无机粒子相对于整体另一导热树脂层的含量介于10体积百分比至70体积百分比之间,且该另一导热树脂层的热传导系数介于0.5W/mK至8W/mK之间。
12.根据权利要求10所述的太阳能模块,其中该另一导热树脂层包括一热可塑性树脂及分散于该热可塑性树脂中的多个无机粒子,所述无机粒子相对于整体另一导热树脂层的含量介于10体积百分比至70体积百分比之间,且该另一导热树脂层的热传导系数介于0.5W/mK至8W/mK之间。
13.根据权利要求9所述的太阳能模块,其中该导热密封粘着层的热传导系数介于0.05W/mK至0.4W/mK之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台虹科技股份有限公司;,未经台虹科技股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310596075.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的