[发明专利]一种环氧树脂密封胶黏剂

说明书

技术领域：

本发明涉及粘胶剂技术领域，具体是一种环氧树脂密封胶黏剂。

背景技术：

从20世纪50年代开始，随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展，环氧灌封胶黏剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用，并成为电子工业重要的绝缘材料。对环氧灌封胶黏剂有如下一些要求。

①黏度较低、浸渗性好，可充满元件和连线之间。

②适用期较长，适应自动流水线业生产作业。

③灌封和固化过程中，灌封胶内的无机填充剂不易沉降，不会分层。

④固化放热量低，收缩率小。

⑤固化物电性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小。有时还要满足阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性等要求。

但是现有技术中的环氧灌封胶一般为双组分，可室温固化，但使用和性能都不够理想，工艺性差，固化综合性能差。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种加工出的固化性能优异，工艺性能好的环氧树脂密封胶黏剂。

为了实现本发明所要达到的目的，采用以下的技术方案：

一种环氧树脂密封胶黏剂，其特征在于：包括下列成分：

上述成分通过加热固化。

所述的固化时的温度为150℃，固化时间为2小时。

所述的稀释剂为双酚F环氧树脂。

加热固化的双组分环氧灌封胶工艺性好，固化物综合性能优异，适用于高压电子元件自动生产线。近些年来，又开发了单组分环氧灌封胶，虽需加热固化，可灌封质量稳定。用于变压器阻燃灌封等。

本发明的有益效果是：本发明配方简单，便于制作，固化性能优异，工艺性能好。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实例，进一步阐述本发明。

一种环氧树脂密封胶黏剂，包括下列成分：

上述成分通过加热固化。

固化时的温度为150℃，固化时间为2小时。

稀释剂为双酚F环氧树脂。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。