[发明专利]BIOS自动恢复系统及方法在审
申请号: | 201310596723.8 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN104657232A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 黄宏棋;陈钦洲 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/14 | 分类号: | G06F11/14 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | bios 自动 恢复 系统 方法 | ||
1.一种BIOS自动恢复系统,运行于计算机中,该计算机包括SPI ROM芯片、SIO控制器及存储器,该SPI ROM芯片存储有BIOS启动块及BIOS程序,其特征在于,该SIO控制器存储有备用的BIOS启动块,该存储器存储有备份BIOS资料,所述的BIOS自动恢复系统包括:
BIOS检测模块,用于当使用者按下计算机的开机按钮上电时,检查SPI ROM芯片中主BIOS程序的完整性,并判断所述主BIOS程序是全部被损坏还是部份已被损坏;
BIOS恢复模块,用于当主BIOS程序全部被损坏时,利用SIO控制器中的BIOS启动块来启动计算机,当主BIOS程序部份被损坏时,利用SPI ROM芯片中的BIOS启动块来启动计算机,从存储器中读取备份BIOS资料,并将该备份BIOS资料写入SPI ROM芯片中来更新已损坏的主BIOS程序。
2.如权利要求1所述的BIOS自动恢复系统,其特征在于,所述的BIOS恢复模块还用于判断备份BIOS资料是否被成功写入SPI ROM芯片中。
3.如权利要求2所述的BIOS自动恢复系统,其特征在于,该系统还包括BIOS启动模块,该BIOS启动模块用于当所述备份BIOS资料被成功写入SPI ROM芯片时,将执行计算机开机的进程转向执行SPI ROM芯片中的主BIOS程序,并控制计算机重新启动,以及利用SPI ROM芯片中已恢复的主BIOS程序对计算机进行正常开机启动过程。
4.如权利要求2所述的BIOS自动恢复系统,其特征在于,该系统还包括信息提示模块,该信息提示模块用于在计算机的显示器上显示SPI ROM芯片已造成物理损坏而无法恢复主BIOS程序的错误提示信息。
5.如权利要求1所述的BIOS自动恢复系统,其特征在于,所述的SIO控制器中存储的BIOS启动块与SPI ROM芯片上的BIOS启动块相同,所述的BIOS启动块用于执行主BIOS程序对计算机进行系统开机启动过程。
6.一种BIOS自动恢复方法,运行于计算机中,该计算机包括SPI ROM芯片、SIO控制器及存储器,该SPI ROM芯片存储有BIOS启动块及BIOS程序,其特征在于,该SIO控制器存储有备用的BIOS启动块,该存储器存储有备份BIOS资料,该方法包括步骤:
当使用者按下计算机的开机按钮上电时,检查SPI ROM芯片中主BIOS程序的完整性;
判断所述主BIOS程序是全部被损坏还是部份已被损坏;
当主BIOS程序全部被损坏时,利用SIO控制器中的BIOS启动块来启动计算机;
当主BIOS程序部份被损坏时,利用SPI ROM芯片中的BIOS启动块来启动计算机;
从存储器中读取备份BIOS资料,并将该备份BIOS资料写入SPI ROM芯片中来更新已损坏的主BIOS程序。
7.如权利要求6所述的BIOS自动恢复方法,其特征在于,该方法还包括步骤:判断备份BIOS资料是否被成功写入SPI ROM芯片中。
8.如权利要求7所述的BIOS自动恢复方法,其特征在于,该方法还包括步骤:
当所述备份BIOS资料被成功写入SPI ROM芯片时,将执行计算机开机的进程转向执行SPI ROM芯片中的主BIOS程序,并控制计算机重新启动;
利用SPI ROM芯片中已恢复的主BIOS程序对计算机进行正常开机启动过程。
9.如权利要求7所述的BIOS自动恢复方法,其特征在于,该方法还包括步骤:
在计算机的显示器上显示SPI ROM芯片已造成物理损坏而无法恢复主BIOS程序的错误提示信息。
10.如权利要求6所述的BIOS自动恢复方法,其特征在于,所述的SIO控制器中存储的BIOS启动块与SPI ROM芯片上的BIOS启动块相同,所述的BIOS启动块用于执行主BIOS程序对计算机进行系统开机启动过程。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司;,未经鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310596723.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。