[发明专利]手持式电子装置散热单元在审

专利信息
申请号: 201310596950.0 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN104661489A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 杨修维 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 手持 电子 装置 散热 单元
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种手持式电子装置散热单元,尤其涉及一本体具有一受热部及一热部,该受热部及散热部系分别为陶瓷材质及散热导体所制成,可快速将手持式电子装置所产生内部的热量导出至该手持式电子装置外部的手持式电子装置散热单元。

背景技术

手持式电子装置是指可让使用者随身携带及操作使用的一种电子装置。随着元件积集度的日益增加,电子装置的体积随的缩小且重量较轻薄,相对地,电子装置的尺寸缩小伴随而来产生的散热问题亦逐渐困扰着产品设计者,而于手持式电子装置之领域中更是明显。

一般市面上的手持式电子装置,其多数使用塑胶作为壳体材质,由于手持式电子装置因体积较小的关系,其装置内的电子元件尺寸也随之缩小,而电子元件所产生的热量变得较不易排出,造成手持式电子装置解热困难,导致其内部的电子元件因过热造成衰竭而寿命缩短或效能降低。

另外,也有从事相关行业的业者将手持式电子装置大量使用金属作为壳体的主要材质,尤其是铝镁合金,因其质轻且强度较高,并具有出色的外观,几乎已经成为新一代手持式电子装置的主要外壳材质,但由于以铝镁合金作为壳体仅较一般塑胶制成的壳体具有较出色的外观,内部的热量同样也无法排出,并无解热效果,而内部的电子元件会因热量无法排出使得其寿命减短。

以上所述,现有技术具有下列的缺点:

1.无法有效解热;

2.减少手持式电子装置的寿命。

因此,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此,为有效解决上述问题,本发明的主要目的在于提供一本体具有一受热部及一散热部,该受热部及散热部分别为陶瓷材质及散热导体所制成,并与一手持式电子装置搭配组设令手持式电子装置得以快速解热的手持式电子装置散热单元。

为达上述目的,本发明提供一种手持式电子装置散热单元,与一手持式电子装置搭配组设,包括:一本体,具有一受热部及一散热部,分设于该本体之两侧,所述受热部为陶瓷材质,该散热部可为散热导体,所述本体与该手持式电子装置搭配组设时,该受热部及该散热部系分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部。

该手持式电子装置更具有一壳体,其具有一容置空间,该容置空间至少一侧呈开放侧,并容设至少一发热源,所述本体对应盖合封闭前述容置空间,该本体的受热部对应设于该容置空间内,并与该发热源贴设,该本体的散热部对应设于前述壳体外部。

所述手持式电子装置是可为移动电话及平板式计算机其中任一。

该发热源所产生的热量是以接触传导方式由该受热部传递至该散热部。

由于陶瓷具有耐高温、低热膨胀系数等特性,通过前述的手持式电子装置散热单元,利用以陶瓷材质制成的受热部,可令手持式电子装置内部所产生的热量,借由所述本体的受热部快速传导至该散热部,之后再由该散热部将热量导出所述手持式电子装置的外部,进而提高该手持式电子装置的寿命。

附图说明

图1A为本发明的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体分解图;

图1B为本发明的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体组合图;

图1C为本发明的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体图;

图2为本发明的手持式电子装置散热单元的第二实施例的为立体图。

符号说明

手持式电子装置 1

本体 10

受热部 101

散热部 102

壳体 11

容置空间 111

发热源 12

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述:

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图1A、1B、1C,为本发明的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体分解图及立体组合图,如图所示,一种手持式电子装置散热单元,是用于与一手持式电子装置1搭配组设,包括:一本体10具有一受热部101及一散热部102,分设于该本体10的两侧,所述受热部101为陶瓷材质,所述散热部102可为散热导体(可为金属或高导热系数的材质),所述本体10与该手持式电子装置1搭配组设时,该受热部101及该散热部102分别对应设置于前述手持式电子装置1的内部及外部。

所述手持式电子装置1系可为行动电话及平板式计算机(如第1C图所示)其中任一。

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