[发明专利]雷达天线以及具备该雷达天线的雷达装置有效
申请号: | 201310598349.5 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103840244B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 小田诚 | 申请(专利权)人: | 古野电气株式会社 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 高迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雷达 天线 以及 具备 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种雷达天线的散热构造。
背景技术
雷达天线除了具备作为放射导体的天线主体之外,还具备用于在水平面内旋转驱动该天线主体的驱动源(电动电机等)。另外,雷达天线具备以箱体(罩)覆盖的传动箱,以使所述驱动源不会露出至外部。
在通常的雷达天线中,在所述传动箱的箱体内,配置振荡源(磁控管等)。由于驱动源或振荡源发热,因此在箱体内容易聚热。
另外,在最近的雷达装置中,提出了在所述传动箱的箱体内,收容信号处理用的电路基板的构成。在该电路基板上,安装有用于对由天线接收的信号实施规定的信号处理的CPU等。通过将电路基板收容至传动箱的箱体内,从而无需与天线独立地配置该电路基板,能够促进雷达天线的模块化。
可是,由于电路基板上的CPU等为发热体,因此在将该电路基板配置于箱体内时,在该箱体内容易聚热这一问题变得尤为严重。特别是,由于CPU等不耐热,存在因热所造成的故障或热失控的可能性,因此为了使箱体内冷却需要一些对策。
于是,考虑到在传动箱的箱体的外面安装散热片等散热部件的构成。可是,该情况下,需要进行在箱体的外侧安装散热部件的作业,并且必须将驱动源、振荡源、CPU等的各发热体相对于该散热部件从箱体的内侧组装,传动箱变得非常不易组装。
另外,由于雷达天线大多配置于高处,因此比较醒目、设计性也受重视。存在如下情况:大多在设计上并不优选散热片等散热部件,希望尽量不配置于传动箱的箱体的外面。
根据如以上的理由,存在如下问题,即希望不在传动箱的箱体的外面设置散热片等散热部件,而将该箱体内的热高效地散热。
为此,专利文献1公开了如下构成,该构成包括:安装座,具有空气通过用管道;天线面板支撑座,安装于该安装座,按照使天线面板离开安装座的方式支撑天线面板;以及天线罩,覆盖天线面板。在专利文献1中,因天线面板而产生的热能够从天线面板支撑座传递至安装座,通过安装座的管道内的通过空气散热。
专利文献1:日本特开平4-87402号公报
但是,专利文献1涉及接收专用的固定天线的散热,而非涉及用于旋转驱动雷达天线的传动箱的散热。另外,在专利文献1的构成中,由于管道露出至外部,因此天线整体的设计性会被该管道损害。
发明内容
本发明便是鉴于上述问题而提出的,其主要目的在于,不牺牲部件的安装的容易性以及设计性,而提高雷达天线的散热性。
根据本发明的第一方面,提供如下的构成的雷达天线。即,该雷达天线包括天线主体、箱体以及通风路。所述箱体存放用于控制所述天线主体的多个部件。所述通风路沿着规定的通风方向形成,且贯通所述箱体。
如此,通过形成贯通箱体的通风路,能够高效地释放配置于该箱体内的部件的热。无需在箱体的外侧安装散热部件等,因此雷达天线的组装变简单。
并且,上述的雷达天线优选如下构成。即,在所述箱体的内部,所述多个部件之中的一部分部件与其他部件隔着所述通风路地分离配置。
如此,通过使多个部件隔着通风路地分离配置,其他部件的热不会传递至与其分离配置的部件。据此,能够保护不耐热的部件。
上述的雷达天线优选如下构成。即,在所述多个部件中,包括发热体与该发热体以外的一个或者多个部件。所述发热体与该发热体以外的部件之中的至少一部分隔着所述通风路地分离配置。
如此地,通过在发热体与其他部件之间配置通风路,发热体的热不会对其他部件产生影响。
上述的雷达天线优选如下构成。即,在所述部件中至少包括第1发热体与第2发热体。所述第1发热体与所述第2发热体隔着所述通风路地分离配置。
据此,第1发热体的热不会对第2发热体产生影响。
上述的雷达天线优选如下构成。即,该雷达天线包括安装有所述多个部件的框架。所述通风路由形成于所述框架的通风部以及形成于所述箱体且与所述通风部连通的通风孔构成。
如此,设为相对于框架安装各部件的构成,因此与相对于箱体安装部件的构成相比,雷达天线的组装变容易。另外,通风部配置于箱体的内部,不易从箱体的外侧看到该通风部。据此,能够防止损害雷达天线的设计性。
在上述的雷达天线中,更优选所述第1发热体为振荡元件,所述第2发热体为配置于信号处理用的电路基板上的发热元件。
即,电路基板上的发热元件(CPU或RAM等)不耐热,因此容易受到振荡元件(磁控管)的热的不良影响。于是通过将发热体与振荡元件隔着通风部地配置,能够减轻振荡元件的热对发热元件(CPU或RAM等)的影响。
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