[发明专利]一种涉密电子信息载体销毁设备及销毁方法

说明书

技术领域

本发明属于办公资料安全领域，涉及一种涉密电子信息载体销毁设备及销毁方法，特别涉及一种能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理销毁的设备。

背景技术

目前随着国家信息化建设的不断进步，报废的涉密电子信息载体越来越多，为了保证涉密信息的安全，涉密信息载体报废时必须经过销毁。

常用的涉密电子信息载体主要包括硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等。

由于载体种类繁多，形态各异，所以目前市场上的销毁设备大多为功能单一的专用设备，如果某单位需要对所有的涉密信息载体进行销毁时，则需要同时购买几种设备，这就会浪费大量的财力、物力、空间。

在各种涉密信息载体中，硒鼓、硬盘盘片使用最频繁，销毁难度也最大。对于硒鼓的销毁，由于其形状为圆筒状，材料大多为铝材质，所以市面上只有一些大型的焚化设备能够对其进行处理，但焚化处理的弊端非常明显，既不环保，又不利于废料的回收，设备费用也很高。

对于硬盘来说，目前市面上的设备大多只是单一的消磁，焚化，或者粗糙的粉碎（粉碎效果都大于4mmX4mm），从硬盘的原理来说，1mmX1mm的硬盘盘片的信息量大约为10M,所以对于硬盘盘片来说粗糙的破碎并不能起到保密效果，而随着电子技术的不断发展，单独的消磁处理也存在部分数据被恢复的可能，焚化处理又存在高污染，废料分解难，回收难，设备费用高的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型涉密电子信息载体销毁设备。能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理销毁，且销毁效果能够符合国家保密局标准BMB-21-2007《涉及国家秘密的载体销毁与信息安全保密要求》技术要求。并且该设备可以实现对信息载体的分类粉碎和回收。

本发明的技术方案如下：

一种涉密电子信息载体销毁设备，具有载体粉碎模块,该载体销毁设备具有多个投料口，能够销毁多种电子信息载体。

其中，载体粉碎模块包括壳体、壳体内从上到下依次布置有第一滚刀刀组、离心转盘和第二滚刀刀组，壳体的投料口处设置有传感器，第一滚刀刀组用于将被粉碎物切成细条，离心转盘将竖直落入其中的细条旋转90度，然后使细条水平落入第二滚刀刀组，第二滚刀刀组进行二次粉碎，使粉碎成的颗粒满足国家保密局标准BMB-21-2007《涉及国家秘密的载体销毁与信息安全保密要求》技术要求。 

其中，还包括硬盘消磁模块，设置在载体粉碎模块的上方，硬盘消磁模块的出口正对载体粉碎模块的投料口，硬盘消磁模块包括壳体和控制装置，壳体的投料口处设置有传感器，壳体内布置有消磁线圈，当传感器检测到盘片落入壳体内消磁线圈中后，控制装置控制消磁线圈瞬间放电，产生强磁场完成对硬盘盘片的消磁，消磁后的盘片直接进入载体粉碎模块粉碎。

其中，所述控制装置包括控制板和充电电容，控制装置与消磁线圈通过导线连接，当传感器检测到盘片落入壳体内消磁线圈中后，控制装置控制给充电电容充电，当控制装置检测到电容充满电后，通过导线在消磁线圈上瞬间放电。

其中，还包括硒鼓切断模块，硒鼓切断模块设置在载体粉碎模块的上方，其出口正对载体粉碎模块的投料口，硒鼓切断模块包括框架、硒鼓投料口以及切断装置，切断装置通过电机驱动传动轴由电机驱动，硒鼓投料口设置有传感器。

其中，所述框架包括底板和两块立板，底板上具有开口，用于使硒鼓段掉出，两块立板相对而立设置在底板上，其中一块立板上设置投料口。

其中，所述切断装置包括动刀和定刀，定刀设置在投料口的出口处，动刀设置在电机驱动传动轴上。

其中，销毁设备共有三个投料口，分别是硒鼓投料口，硬盘投料口以及其它载体投料口。

本发明还公开了采用上述销毁设备进行涉密电子信息载体销毁的方法，包括如下步骤：

1）将涉密电子信息载体按照不同的类别依次从对应的投料口投入；

2）设备各个投料口都设有红外检测装置，当硬盘投料口检测到有硬盘投入时，启动硬盘消磁模块和载体粉碎模块；当硒鼓投料口检测到有硒鼓投入时，启动硒鼓切断模块和载体粉碎模块；当其它载体投料口检测到有其它载体投入时，只启动载体粉碎模块。