[发明专利]高杆LED路灯

说明书

技术领域

本发明涉及路灯技术领域，具体涉及一种高杆LED路灯。

背景技术

传统的高杆灯，其光源大多采用大功率的水银灯、金卤灯或高压钠灯等，其光源中大多含有害物质，容易造成环境污染，而且制成的灯头粗大笨重、耗电量大、维修费用高、照明效果在显色性及防眩光性能等方面均不尽人意。与此同时，半导体光源发光二极管(LED)的发展却极为迅速，近年来，部分LED的发光效率已大大超过白炽灯，甚至超过荧光灯的发光效率。与传统投光灯电光源相比，LED光源基本无毒害、无电磁污染、且具有体积小、能耗低、光效高、发热量相对较低和使用寿命长等多方面优点，可以替代传统光源制作高杆灯。考虑到单片LED发光亮度不足，LED灯具一般采用LED阵列式结构，由此产生了LED灯具热量集中、局部温度过高，引起光衰加剧，从而影响LED的正常使用，造成使用寿命降低。目前，功率型白光LED只能将约15％的电能转化为光能，而剩下85%的能量转化成热能。随着LED功率的增大，产热量增多，如果散热问题解决不好，热量集中在尺寸很小的芯片内，使得芯片内部温度越来越高。芯片温度过高会带来许多问题，如加速器件老化，加快LED光衰的速度，缩短使用寿命，甚至还会导致芯片烧毁；如何有效解决散热防止芯片烧毁，成为大功率在LED灯具面临最迫切需要解决的问题。

为此，高杆灯上设有通气孔，以加快空气流通，提高散热效果。但是由于高杆灯大多都是运用在户外，如城市广场、车站、码头、货场、公路、体育场、立交桥等，所以该高杆灯常会受到雨淋，雨水容易从通气孔进入高杆灯内，导致其毁损率相当高，缩短使用寿命，而且还会出现漏电现象，存在着安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种结构合理、防水效果好且防止温度过高，有效避免芯片烧毁的高杆LED路灯。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种高杆LED路灯，其包括灯本体、防水透气装置、供电单元、发光模组及温控装置，该灯本体的底面设有一用来安装所述发光模组的密封腔，该密封腔上设有一用来使其内部空间与外部空间相连通的防水透气装置，所述发光模组置入该密封腔，所述供电单元设置在灯本体的顶面，所述温控装置设置在发光模组上，并能根据预先设定的温度来相应接通或断开供电单元与发光模组相连通的电路。

所述发光模组包括一电路板及多个均匀设置在该电路板上的LED灯。

所述温控装置设置在所述电路板上。

所述防水透气装置的上端固定在所述灯本体的顶面，下端贯穿该灯本体，并伸入所述密封腔。

所述密封腔的开口向下，且在该开口上设有一透明盖体。

所述灯本体上设一安装架。方便装配，便于使用。

本发明的有益效果为：本发明设计巧妙合理，设有防水透气装置，在保证空气流通，提高散热效果的基础上提高密封性能，有效地确保了产品的防水效果好，不仅提高了安全等级和防护等级，保证安全性能，还扩大其适用范围，适用于户外以及阴雨天；而且设有温控装置，有效防止芯片或其它零件因温度过高而损坏、烧毁，大大延长使用寿命。

下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的分解结构示意图；

图3是图1的A-A剖视结构示意图。

具体实施方式

实施例：参见图1至图3，本实施例提供的一种高杆LED路灯，其包括灯本体1、防水透气装置2、供电单元3、发光模组4及温控装置5，该灯本体1的底面设有一用来安装所述发光模组4的密封腔，该密封腔上设有一用来使其内部空间与外部空间相连通的防水透气装置2，所述发光模组4置入该密封腔，所述供电单元3设置在灯本体1的顶面，所述温控装置5设置在发光模组4上，并能根据预先设定的温度来相应接通或断开供电单元3与发光模组4相连通的电路。

所述发光模组4包括一电路板41及多个均匀设置在该电路板41上的LED灯42。

所述温控装置5设置在所述电路板41上。

所述防水透气装置2的上端固定在所述灯本体1的顶面，下端贯穿该灯本体1，并伸入所述密封腔。

所述密封腔的开口向下，且在该开口上设有一透明盖体6。

所述灯本体1上设一安装架7。方便装配，便于使用。