[发明专利]环氧树脂的制备方法

说明书

技术领域

    本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种环氧树脂的制备方法。

背景技术

环氧树脂泛指含有2个或两个以上环氧基，以脂肪族或芳香族为主链的高分子预聚物。固化后的环氧树脂具有三维网状结构的不容不熔聚合物，所以具有良好的物理、化学性能，对金属盒非金属等的表面具有优异的粘结强度，介电性能良好，对碱及大部分溶剂稳定，广泛用做层压料、粘结剂、涂料等。

目前，环氧树脂被作为制备电子产品外壳时，表现出很多问题，如硬度低，绝缘性差，受热软化等缺点，需要改进环氧树脂的制备工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种环氧树脂的制备方法。

环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：

（1）按照以下重量份计称取原料：环氧氯丙烷20-40份，溴化双酚A10-12份，氢氧化钠2-5份，水10-15份，多缩水甘油醚1-5份，玻璃纤维5-8份，酸酐固化剂1-10份，云母粉1-5份，颜料1-5份；

（2）将环氧氯丙烷、溴化双酚、氢氧化钠、水、多缩水甘油醚、玻璃纤维、云母粉和颜料混合，加热至50℃～70℃并保温25～30分钟，然后在121KPa下抽真空3～5次；

（3）将（2）中物质倒入预先准备的模型中，加热至50℃～70℃后，每隔10～15分钟抽真空，重复抽真空3～5次；

（4）取（3）中物质与等分数酸酐固化剂混匀固化，升温程序为步幅10℃～15℃逐步升温到120℃～140℃后保持当前温度1～1.5小时；

（5）自然冷却，脱模得环氧树脂。

所述的云母粉为100目。

所述的固化过程中逐步升温到140℃。

有益效果：本发明提供的环氧树脂绝缘性好，软化点高，开裂点低，硬度也得到提高；制备方法简单，易于操作。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。

对照品：普通的环氧树脂。

实施例1

（1）按照以下重量份计称取原料：环氧氯丙烷20份，溴化双酚A10份，氢氧化钠2份，水10份，多缩水甘油醚1份，玻璃纤维5份，酸酐固化剂1份，云母粉1份，颜料1份；

（2）将环氧氯丙烷、溴化双酚、氢氧化钠、水、多缩水甘油醚、玻璃纤维、云母粉和颜料混合，加热至50℃并保温25分钟，然后在121KPa下抽真空3次；

（3）将（2）中物质倒入预先准备的模型中，加热至50℃后，每隔10分钟抽真空，重复抽真空3次；

（4）取（3）中物质与等分数酸酐固化剂混匀固化，升温程序为步幅10℃逐步升温到120℃后保持当前温度1小时；

（5）自然冷却，脱模得环氧树脂。

结果显示，本发明所得的环氧树脂软化点108℃，开裂点-35℃，击穿电压78KV/mm，抗重强度95MPa，表面电阻10Ω，介电常数4.5，开裂点-38℃，对比组普通环氧树脂软化点90℃，开裂点-18℃，击穿电压65KV/mm，抗重强度68MPa,表面电阻7.5Ω，介电常数4.0，开裂点-20℃。

实施例2

（1）按照以下重量份计称取原料：环氧氯丙烷40份，溴化双酚A12份，氢氧化钠5份，水15份，多缩水甘油醚5份，玻璃纤维8份，酸酐固化剂10份，云母粉5份，颜料5份；

（2）将环氧氯丙烷、溴化双酚、氢氧化钠、水、多缩水甘油醚、玻璃纤维、云母粉和颜料混合，加热至70℃并保温30分钟，然后在121KPa下抽真空5次；

（3）将（2）中物质倒入预先准备的模型中，加热至70℃，间隔15分钟分钟抽真空，重复抽真空3～5次；

（4）取（3）中物质与等分数酸酐固化剂混匀固化，升温程序为步幅15℃逐步升温到140℃后保持当前温度1.5小时；

（5）自然冷却，脱模得环氧树脂。

结果显示，本发明所得的环氧树脂软化点120℃，开裂点-40℃，击穿电压80KV/mm，抗重强度120MPa，表面电阻15Ω，介电常数5.0，开裂点-40℃，对比组普通环氧树脂软化点90℃，开裂点-18℃，击穿电压65KV/mm，抗重强度68MPa，表面电阻7.5Ω，介电常数4.0，开裂点-20℃。 

实施例3

（1）按照以下重量份计称取原料：环氧氯丙烷30份，溴化双酚A11份，氢氧化钠4份，水12份，多缩水甘油醚4份，玻璃纤维7份，酸酐固化剂6份，云母粉4份，颜料3份；