[发明专利]一种焊接温度检测装置在审
申请号: | 201310602122.3 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN104646872A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 唐卫军 | 申请(专利权)人: | 陕西亚泰电器科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K9/095 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 温度 检测 装置 | ||
1.一种焊接温度检测装置,其特征在于:包括MSP430单片机(1)和为装置中各用电模块供电的供电电池(2),以及与所述MSP430单片机(1)相接的晶振电路模块(3)、复位电路模块(4)和FLASH数据存储器模块(5),所述MSP430单片机(1)的输入端接有信号调理电路模块和用于设置焊接温度阈值的按键操作电路模块(6),所述信号调理电路模块由依次相接的放大电路模块(7)、滤波电路模块(8)和A/D转换电路模块(9)构成,所述放大电路模块(7)的输入端接有用于对焊接温度进行实时检测的红外线温度传感器(10),所述MSP430单片机(1)的输出端接有用于语音播放焊接温度的语音播放电路模块(11)、用于显示焊接温度的液晶显示电路模块(12)和声光报警驱动电路模块(13),所述声光报警驱动电路模块(13)的输出端接有用于在焊接温度超过焊接温度阈值时发出声光报警信号的声光报警器(14)。
2.按照权利要求1所述的一种焊接温度检测装置,其特征在于:所述MSP430单片机(1)为芯片MSP430F149。
3.按照权利要求1所述的一种焊接温度检测装置,其特征在于:所述红外线温度传感器(10)为红外线温度传感器MLX90614。
4.按照权利要求1所述的一种焊接温度检测装置,其特征在于:所述语音播放电路模块(11)主要由语音芯片ISD1420构成。
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