[发明专利]一种适用于连续电镀锡机组的电镀电流优化方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀控制方法，具体涉及一种适用于连续电镀锡机组的电镀电流优化方法。

背景技术

带钢连续电镀锡机组，采用多道次电镀槽串联镀锡。各道次设有电镀电极、导电辊、转向辊。带钢在各道次间连续运行，进行镀锡。带钢表面镀锡量与带钢通过全部道次时，各道次电镀电极通过的总电流成正比。

电流由带钢宽度、镀层厚度、电镀效率、机组速度计算确定。当带钢宽度变窄、镀层厚度变低或机组速度降低时，可能引起总电流减少。总电流减少可通过减少镀槽数目或降低单槽电镀电流来实现。

日本专利JP2004131786A从提高电级寿命的角度指出了电镀总电流降低时，应保证全道次使用，通过降低电流在各道次上的分配比例，来降低总电流；并指出，电镀锡采用的IrO₂电极，在pH值低的电镀溶液中，通电和断电时，稳定状态不同。断电时，表层IrO₂不稳定，反复通断电，会导致IrO₂电极不断消耗，影响电极使用寿命。

但是该日本专利仅从电极寿命的角度提出了电镀电流的分配方案，没有考虑电镀电流对电镀质量的影响。不同的镀液体系，对应最佳的电流密度范围，在接近扩散电流密度的范围内，镀层致密，耐蚀性高；在远低于扩散电流密度的范围内，镀层晶粒粗大，电镀质量差，镀锡板品质差。其提出对所有规格的带钢，均采用全部电镀道次。这种方案在生产低镀层厚度如2.8g/ m²厚度以下的镀锡板时，会使各道次电镀电流密度极低，镀锡板质量差；极限条件下，甚至不能采用全道次生产。

一个电镀槽内有2对阳极板，各阳极板分别与1个整流器连接，可分别控制每个阳极板电流通断。如因生产差厚度产品或因电镀总道次分配，导致同一个镀槽2对阳极板中，有1个、2个或3个阳极板不通电，其余的阳极板通电，那么在不同点的阳极板会成为电镀阴极，而在阳极板表面析出金属锡。该阳极板再次使用时，表层的金属锡会影响阳极板表面电流分布，造成镀层厚度不均。因此，镀槽电镀道次分配时，应保证同一镀槽内所有极板同时通断。

电镀总电流与镀层厚度、带钢宽度、机组速度成正比。机组速度设定值一般为该带钢规格对应的最大机组速度。在这种前提下，电镀总电流受镀层厚度的影响最大。根据GB/T2520 -2008，镀锡板镀层厚度规格由1.1 g/ m²、2.2 g/ m²、2.8 g/ m²、5.6 g/ m²、8.4 g/ m²、11.2 g/ m²几种等级组成为等厚镀产品或差厚镀产品。通过对常见规格镀锡板进行分析，以电镀电流平均分配为计算原则，镀层厚度≤2.8 g/ m²的镀锡板一般使用设计电镀通道一半以下的电镀道次；镀层厚度≥5.6g/ m²的镀锡板一般使用设计电镀通道一半以上的电镀道次。镀层厚度≤2.8 g/ m²的个别规格若采用一半以下的电镀道次不能以最大速度生产，可考虑降低机组速度来降低电镀所需总电流。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的。其目的在于提供一种电镀电流优化方法，解决电镀电流改变时，极板反复通断电造成极板寿命降低的问题，同时兼顾电镀质量应尽量采用高电流密度的要求，并满足电镀时单个镀槽内所有极板同时通断电。

为解决上述问题，本发明采用了以下的方法。

一种适用于连续电镀锡机组的电镀电流优化方法，包括：

（1）按镀层厚度设定排列钢卷生产计划，镀层厚度≥5.6g/ m²的钢卷连续生产，镀层厚度≤2.8 g/ m²的钢卷连续生产；

（2）生产镀层厚度≥5.6g/ m²的镀锡板，启动机组全部电镀道次；生产镀层厚度≤2.8 g/ m²的镀锡板，启动机组一半的电镀道次；

（3）由于镀层规格变化造成总电流减少，前后钢卷镀层厚度处于同一划分区间的，启动电镀道次数目不变，通过改变各道次电流分配来降低总电流；前后钢卷镀层厚度处于不同划分区间的，镀槽数目减半，同时改变各道次电流分配来降低总电流；

（4）由于机组降速造成总电流减少时，启动电镀道次数目不变，通过改变各道次电流分配来降低总电流。