[发明专利]一种W包覆TiC纳米级复合粉体的制备方法有效
申请号: | 201310602775.1 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103567438A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 罗来马;谭晓月;吴玉程;陈鸿谕;昝祥;朱晓勇 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;B22F9/22;B82Y40/00 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 乔恒婷 |
地址: | 230009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tic 纳米 复合 制备 方法 | ||
一、技术领域
本发明涉及一种纳米粉体的制备方法,具体地说是一种W包覆TiC纳米级复合粉体的制备方法。
二、背景技术
面对不可再生能源预见性的枯竭,可再生能源低产低效。人类利用磁性约束托卡马克装置实现对等离子体在高温下的控制,利用核聚变能来解决人类能源危机。直接面对这种高温等离子体的第一壁材料需要承受聚变堆高热负荷、高粒子通量和中子负载等苛刻条件。W及W合金因其具有高熔点(3410℃)、高导热率、高密度、低的热膨胀系数、低蒸气压、低氚滞留、低溅射产额和高自溅射阀值等优异性能,故被认为是今后核聚变装置最有前途的面对等离子体第一壁材料。然而,W存在很多脆性问题:低温脆性、再结晶脆性和辐照脆性等。为了解决这些问题,一般在W基体中添加第二相(如一些稀土氧化物和一些碳化物)对材料进行强化,而用TiC纳米颗粒弥散强化是比较常用的第二相颗粒。
一般用机械合金化制备超细W/TiC复合粉末,这种方法制备简单,也能得到TiC分布均匀的复合粉体。然而,在这种高能球磨过程中容易引入杂质,严重影响W基材料的性能。另外,高能球磨后的粉体在其表面产生很高的表面能,TiC颗粒在W的表面聚集,高温烧结后,TiC在W晶界上形成。这种状态的W基复合材料容易在晶界处产生裂纹,在受力时容易产生应力集中导致材料失效。不能满足面对等离子体第一壁材料的应用。
改变TiC颗粒在W表面聚集的状态,制备W包覆TiC颗粒的复合粉体,不但能够使TiC均匀分布,避免团聚改善上述问题;而且可以减少杂质的引入,控制TiC的成分。
三、发明内容
本发明旨在提供一种W包覆TiC纳米级复合粉体的制备方法,使TiC呈现被W包覆的状态弥散分布在W基体中,解决TiC颗粒在W表面聚集和在晶界造成的应力集中问题。制备出的纳米级W/TiC复合粉体,在烧结时可以低温致密化;且TiC的弥散分布可以强化W基体,满足高温下的使用。
本发明解决技术问题采用的技术方案如下:
本发明W包覆TiC纳米级复合粉体的制备方法,包括前驱体的制备和还原反应各单元过程:
所述前驱体的制备是将TiC粉末加入草酸溶液中超声分散20-30min,使其弥散分布,草酸溶液的浓度为84-134g/L,TiC粉的添加量为0.833g/L;然后加入仲钨酸铵,仲钨酸铵的添加量为56-114.3g/L,于155-185℃恒温搅拌反应90-240min,干燥后得到W/TiC前驱体;恒温搅拌装置采用的是集热式恒温磁力搅拌器,型号:DF-101S,其工作参数是:加热功率为500W,点机功率30W,搅拌容量2000mL,转速0-2600r/min。
所述还原反应是将W/TiC前驱体置于管式烧结炉中,在氢气气氛中烧结后得到W包覆TiC复合粉体。在烧结过程中保持氢气的流通。氢气气氛中H2的含量≥99.999%。
前驱体的制备过程中所述超声分散的超声频率为40KHz,功率为100-400W。
还原反应过程中所述烧结是首先升温至200℃保温30min,然后升温至500℃保温60min,再升温至800℃保温60min,降温至500℃后随炉自然冷却。烧结过程中的升温速率为5℃/min,降温速率为5℃/min。本发明采用上述烧结工艺所获得的W包覆TiC纳米级复合粉体尺寸均匀,纯度高。
本发明选用草酸和仲钨酸铵在一定温度的条件下发生化学反应,蒸发结晶得到W/TiC前驱体粉末。草酸不会立即和仲钨酸铵发生反应,可以有足够的时间在TiC粉体表面形核,实现W包覆TiC的结构。在氢气气氛下还原,W原位形核得到W包覆TiC复合粉体。
本发明方法制备的W包覆TiC复合粉体,在W和TiC成分上可控,同时纯度非常的高。本发明方法避免了机械球磨引入的杂质,制备的粉体均匀化程度高,粒度约为100nm。
四、附图说明
图1(a)是W包覆TiC复合粉体的FE-SEM,图1(b)是W包覆TiC复合粉体的XRD图谱。由图1可知,本发明方法制备出的W包覆TiC复合粉体颗粒均匀,粒度约为100nm,且纯度大于98%。在XRD中未能看到TiC的峰谱,说明TiC的添加量低。
图2(a)是W包覆TiC复合粉体的的TEM图;图2(b)为图2(a)中圆区域的HRTEM图,插图为衍射环图。从图2(a)可知TiC颗粒被更细小的W纳米颗粒包覆,图2(a)更一步验证了颗粒的中心部位是TiC,表面包覆着纳米W颗粒。
五、具体实施方式
实施例1:
1、W/TiC前驱体的制备
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310602775.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种抗病毒新兽药注射液及其制备方法
- 下一篇:一种葡萄糖酸钙的干混悬剂新制剂