[发明专利]一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器在审
申请号: | 201310602913.6 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN104659537A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 刘清;赵应应;马英 | 申请(专利权)人: | 西安艾力特电子实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/504 | 分类号: | H01R13/504 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 玻璃 介质 封装 极低漏率气 密封 圆形 连接器 | ||
【权利要求书】:
1.一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器,其特征在于:包括外导体(1)、内导体(2)和玻璃介质(3),内导体(2)插入外导体(1)中,并在二者接触部位填充玻璃介质(3)。
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