[发明专利]一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺

权利要求书

1.在一种锅仔片金手指，其特征在于：所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。

2.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。

3.根据权利要求1或2所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。

4.根据权利要求3所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。

5.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

6.根据权利要求2所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。

7.根据权利要求4所述的锅仔片金手指，其特征在于：所述焊盘环连线为走线或铜箔。

8.一种采用权利要求1所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于：所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。

9.一种采用权利要求2所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于：所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。

10.一种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片手工装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

11.根据权利要求10所述的锅仔片装联工艺，其特征在于，还包括步骤（4）：对焊接品质进行测试。

12.一种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）按标准SMT物料包装方式对锅仔片进行卷带包装；（3）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（4）通过SMT自动化生产线将锅仔片从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板的金手指的焊盘上。

13.根据权利要求12所述的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，还包括步骤（5）：对焊接品质进行测试。