[发明专利]一种蓝宝石薄片金刚线切片方法

权利要求书

1.一种蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切片方法包括以下步骤：

将蓝宝石晶块以C轴或M轴中心线为底面粘于工件表面，切面为A面；

用金刚线切割蓝宝石晶块获得蓝宝石薄片，其中金刚线线径为0.25mm，金刚石粒径为30-40μm；线张力为35N，线速度为12m/s，工件进给速度为0.25mm/min，切割液流量为350ml/s。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切割液温度为25℃±2℃。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述工件摇摆角度为2-10°，工件摇摆频率为15-40cir/min。

4.根据权利要求3所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述工件摇摆角度为5°，工件摇摆频率为28cir/min。

5.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述金刚线切割蓝宝石晶块前先将未开刃金刚线切割废弃晶棒进行开刃。

6.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述其中金刚线线径为0.25mm，金刚石粒径为30-40μm，切割液中含有粒径为20μm金刚石颗粒和粒径为50μm的刚玉颗粒。

7.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切割液组分含量按重量份如下：去离子水100-200，粒径为20μm金刚石颗粒2-8，粒径为50μm的刚玉颗粒1-8，分子量为200的聚乙二醇32，硼酸酯10-40。

8.根据权利要求7所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切割液组分含量按重量份如下：去离子水100-200，粒径为20μm金刚石颗粒8，粒径为50μm的刚玉颗粒8，分子量为200的聚乙二醇32，硼酸酯40。

9.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切割液组分含量按重量份如下：去离子水100-200，粒径为20μm金刚石颗粒2，粒径为50μm的刚玉颗粒1，分子量为200的聚乙二醇32，硼酸酯10。

10.根据权利要求1所述的蓝宝石薄片金刚线切片方法，其特征在于所述切割液组分含量按重量份如下：去离子水100-200，粒径为20μm金刚石颗粒6，粒径为50μm的刚玉颗粒7，分子量为200的聚乙二醇32，硼酸酯30。