[发明专利]一种实现盲槽底部图形化的加工方法

权利要求书

1.一种实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。

2.根据权利要求1所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，其加工方法具体包括以下步骤：

制作并开槽子芯片线路；

在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀，并制作内层线路图形；

对pp片进行钻定位孔，并对pp片盲槽位置进行锣通槽处理；

将制作好的子芯片、pp片和母芯板铆合在一起进行层压，实现盲槽制作；

对印制板进行钻孔；

对印制板进行沉铜，包括盲槽底部及侧壁；

对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出盲槽形状，其他区域全部为干膜覆盖保护金属化孔；

对盲槽进行减铜，去除层压后沉铜上去的铜层，露出盲槽内已经制作成形的线路及通孔；

对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出图形，盲槽区域为裸露效果；

对印制板上的图形依次进行镀铜、镀锡、蚀刻和褪锡。

3.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述制作并开槽子芯片线路具体是对子芯板内层线路做图形转移和蚀刻，再对子芯板盲槽位置进行锣通槽处理。

4.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀中盲槽内通孔铜厚≥5um；

制作母芯板内层线路图形还包括盲槽内线路图形。

5.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述对印制板上的镀锡后图形进行蚀刻的具体方式为：在45℃温度下，用10%的氢氧化钠溶液褪干膜；对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除客户线路以外的铜，其中蚀刻液的温度55℃、每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。