[发明专利]贴片式无源电子元件安装结构和方法有效
| 申请号： | 201310606074.5 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103559967B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李学敏;丁立国;周润宝 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市(*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 无源 电子元件 安装 结构 方法 | ||
1.一种贴片式无源电子元件的安装结构，所述贴片式无源电子元件具有至少两个端子，其特征在于，所述安装结构包括：
载体部；
绝缘胶水，所述绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到载体部；以及
键合丝，所述键合丝的一端键合连接到所述贴片式无源电子元件的所述端子之一上。
2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述载体部为基板，所述贴片式无源电子元件通过所述绝缘胶水直接固定到所述基板的一侧上。
3.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述载体部为另一电子元件。
4.如权利要求3所述的安装结构，其特征在于，所述另一电子元件为贴片式电子元件并通过绝缘胶水固定到基板上。
5.如权利要求3所述的安装结构，其特征在于，所述另一电子元件具有凹槽，所述贴片式无源电子元件通过所述绝缘胶水固定在所述凹槽中。
6.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，所述另一电子元件为集成电路芯片。
7.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述贴片式无源电子元件的高度。
8.如权利要求1-7中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述贴片式无源电子元件为贴片式热敏电阻，所述绝缘胶水为导热绝缘胶水。
9.如权利要求1-7中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述贴片式无源电子元件为贴片式电容或电感。
10.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述键合丝的另一端与载体部上的端子电气连接。
11.一种贴片式无源电子元件的安装方法，所述贴片式无源电子元件具有至少两个端子，其特征在于，所述安装方法包括：
提供载体部的步骤；
用绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到所述载体部的固定步骤；
将键合丝的一端采用键合工艺连接到所述贴片式无源电子元件的所述端子之一上以实现电气连接的键合步骤。
12.如权利要求11所述的安装方法，其特征在于，所述载体部为基板，所述固定步骤包括用绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件直接固定到所述基板。
13.如权利要求11所述的安装方法，其特征在于，所述载体部为另一电子元件，所述固定步骤包括将用绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到所述另一电子元件。
14.如权利要求13所述的安装方法，其特征在于，所述另一电子元件为贴片式电子元件，所述安装方法还包括将所述另一电子元件通过绝缘胶水固定到基板上。
15.如权利要求13所述的安装方法，其特征在于，所述另一电子元件具有凹槽，所述固定步骤包括用绝缘胶水将所述贴片式无源电子元件固定到所述另一电子元件的所述凹槽中。
16.如权利要求15所述的安装方法，其特征在于，所述另一电子元件为集成电路芯片。
17.如权利要求16所述的安装方法，其特征在于，所述安装方法包括通过蚀刻在所述集成电路芯片上形成所述凹槽，所述凹槽的深度大于所述贴片式无源电子元件的高度。
18.如权利要求11-17中任一项所述的安装方法，其特征在于，所述贴片式无源电子元件为贴片式热敏电阻，所述绝缘胶水为导热绝缘胶水。
19.如权利要求11-17中任一项所述的安装方法，其特征在于，所述贴片式无源电子元件为贴片式电容或电感。
20.如权利要求11所述的安装方法，其特征在于，所述键合步骤还包括将键合丝的另一端采用键合工艺连接到所述载体部上设置的端子上。
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