[发明专利]氢镍电池壳体电子束焊接方法有效

专利信息
申请号: 201310606166.3 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN103624392A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 王英;石磊;杜乐一;甄立玲;程朝丰;陈东亮;马冰;刘红伟;罗建民 申请(专利权)人: 中国兵器工业第五二研究所
主分类号: B23K13/06 分类号: B23K13/06
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫;景丰强
地址: 315103 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电池 壳体 电子束 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种氢镍电池壳体电子束焊接方法,其特征在于包括如下步骤:

①焊前准备:

首先,上壳体和极柱套分别进行清洗,去除焊接表面油膜、水膜及有机杂质,清洗干净后对极柱套和上壳体进行装配,装配间隙小于0.05mm;

②电子束焊接:

(1)电子束焊接工艺参数的选择:

a.加速电压的选择

59.5kV~60.5kV。

b.焊接速度的选择

镍合金焊接线速度一般选用500mm/min~1000mm/min;

c.聚焦电流的选择

采用虚焦焊接。聚焦电流为2.98A~3.02A,在聚焦焊接上再进行一遍;

d.焊接束流的选择

焊接束流采用3.5mA~5.5mA;

e.焊接真空度:为增加电子束穿透能力并减少气孔率易采用真空焊接,真空度高于5×10-4mbar。

2.根据权利要求1所述的氢镍电池壳体电子束焊接方法,其特征在于所述的修饰焊接电流为3.5mA,聚焦电流为3.05A。

3.根据权利要求1所述的氢镍电池壳体电子束焊接方法,其特征在于所述的焊接速度为500mm/min。

4.根据权利要求1所述的氢镍电池壳体电子束焊接方法,其特征在于所述的焊前准备采用干净的白纱布蘸取丙酮进行清洗作业。

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