[发明专利]磁性传感器装置有效
申请号: | 201310606249.2 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN103839319A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 百濑正吾;持田哲雄 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | G07D5/08 | 分类号: | G07D5/08;G01R33/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 传感器 装置 | ||
1.一种磁性传感器装置,其特征在于,包括:
磁化用磁铁,所述磁化用磁铁对读取对象的介质进行磁化;
盖板,所述盖板在正面具有传送所述介质的传送面,在背面具有供所述磁化用磁铁的一部分插入并固定的凹部;以及,
支承板,所述支承板层叠固定于所述盖板,且具有供所述磁化用磁铁的从所述凹部的开口突出的突出部分插入的贯通孔。
2.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其特征在于,
在从所述盖板与所述支承板的层叠方向观察时,所述贯通孔位于所述凹部的内侧,
通过配置于所述贯通孔内,所述磁化用磁铁在所述凹部内的位置被规定。
3.根据权利要求2所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述盖板为非磁性金属;
所述凹部的内周面包括与所述传送面平行的底面部分、从所述背面朝向所述传送面一侧延伸的环状壁部分、以及将所述底面部分与所述环状壁部分连接的弯曲面部分;
所述磁化用磁铁与所述底面部分抵接。
4.根据权利要求3所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述凹部通过刻蚀形成。
5.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述支承板通过粘结剂层叠固定于所述盖板的背面。
6.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述支承板通过扩散接合层叠固定于所述盖板的背面。
7.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述磁化用磁铁的厚度尺寸小于等于所述盖板的凹部的深度尺寸与所述支承板的厚度尺寸的合计尺寸。
8.根据权利要求7所述的磁性传感器装置,其特征在于,
在使所述磁化用磁铁的顶端面与所述凹部的底面部分抵接的状态下,该磁化用磁铁的所述突出部分位于所述贯通孔内。
9.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述盖板的厚度尺寸比所述支承板的厚度尺寸大。
10.根据权利要求2至9中任意一项权利要求所述的磁性传感器装置,其特征在于,
所述磁化用磁铁通过粘结剂固定于所述盖板以及所述支承板、
由在所述支承板中的朝向所述凹部的内侧突出的所述贯通孔的开口边缘部分与在所述凹部中的比所述贯通孔更靠外周侧的位置的凹部部分形成的空间被所述粘结剂填满。
11.根据权利要求10所述的磁性传感器装置,其特征在于,
在所述磁化用磁铁与所述贯通孔的内周面之间设置有间隙。
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