[发明专利]一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法

权利要求书

1.一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供含银盐的活化墨水；

在基体上喷墨打印所述含银盐的活化墨水；

对所述喷墨打印后的基体进行烧结，得烧结产物；

提供化学镀铜液，对所述烧结产物进行化学镀铜。

2.如权利要求1所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述含银盐的活化墨水至少包括水、水溶性银盐、润湿剂和有机还原剂。

3.如权利要求2所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述水溶性银盐为硝酸银、高氯酸银、氟化银中的至少一种。

4.如权利要求2所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述润湿剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、多元醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪醇胺和烷基糖苷中的至少一种。

5.如权利要求2所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述有机还原剂为甲醛、乙醛、柠檬酸、酪氨酸、葡萄糖和苯胺中的至少一种。

6.如权利要求2所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述含银盐的活化墨水中水溶性银盐、润湿剂、有机还原剂的质量比为1：（0.17～0.53）：（0.22～1.6）；所述含银盐的活化墨水在25℃时的粘度控制在1.22～1.55厘泊。

7.如权利要求1所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述基体为聚酰亚胺基体，使用前进行清洁处理。

8.如权利要求1所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为250～350℃，烧结的时间20～40分钟。

9.如权利要求1所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀铜镀液含有铜盐、络合剂、有机还原剂和pH调节剂。

10.如权利要求1所述的基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀铜的工艺为：用5M NaOH水溶液将镀液的pH值调至10～14，升温至55～70℃进行化学镀铜，化学镀铜时滴加甲醛水溶液作有机还原剂，化学镀铜时间10～50分钟。