[发明专利]平面带式磨床无效

专利信息
申请号: 201310606578.7 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN103612182A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 孙迅 申请(专利权)人: 苏州道众机械制造有限公司
主分类号: B24B21/00 分类号: B24B21/00;B24B21/20;B24B21/18
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张汉钦
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 平面 磨床
【说明书】:

技术领域

本发明涉及机械制造设备领域,特别是涉及一种平面带式磨床。 

背景技术

磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床,现有磨床通常为卧式磨床,设置有台面和砂轮,利用高速旋转的砂轮对工件表面磨削。现有磨床磨削效率较低,单次运动加工面积有限,加工一平面往往需要多次磨削,砂轮需要校平衡,易发生危险。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种平面带式磨床,通过使用砂带替代传统的砂轮,安全性好,加工效率高;通过控制器控制磨床运动提高加工精度;设置有张紧机构保证磨床加工性能;设置有材料托架,方便工件装卸。具有加工效率高,成品质量好,基准面磨制方便,结构简单性能可靠,加工精度高,安全性好,同时在机械设备领域有着广泛的市场前景。 

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种平面带式磨床,包括:机架、带轮、磨削支撑平面、驱动电机、磨削皮带、控制器、伺服支架、伺服器、工件安装位和材料托架,机架两端设置有带轮,带轮一侧设置有驱动电机,磨削支撑平面位于带轮中间并与机架固定连接,伺服支架设置在机架一侧,控制器设置在机架下方,伺服支架上设置有伺服器,工件安装位设置在伺服器下方,工件安装位下方设置有材料托架。 

在本发明一个较佳实施例中,所述伺服器为伺服液压缸。 

在本发明一个较佳实施例中,所述带轮有2个,带轮和电机之间设置有联轴器。 

在本发明一个较佳实施例中,所述工件安装位为T型台面,后部安装有电磁铁。 

在本发明一个较佳实施例中,所述T形台面主体材料为钢。 

在本发明一个较佳实施例中,所述磨削支撑平面的上表面与带轮顶部所成平面在同一面内。 

在本发明一个较佳实施例中,所述材料托架固定于支架上。 

所述带轮设置有张紧机构。 

本发明的有益效果是:本发明平面带式磨床通过使用砂带替代传统的砂轮,安全性好,加工效率高;通过控制器控制磨床运动提高加工精度;设置有张紧机构保证磨床加工性能;设置有材料托架,方便工件装卸。具有加工效率高,成品质量好,基准面磨制方便,结构简单性能可靠,加工精度高,安全性好,同时在机械设备领域有着广泛的市场前景。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 

图1是本发明的平面带式磨床一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、机架,2、带轮,3、磨削支撑平面,4、驱动电机,5、磨削皮带,6、伺服支架,7、伺服器,8、工件安装位,9、控制器。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。 

请参阅图1,本发明实施例包括: 

一种平面带式磨床,包括:机架1、带轮2、磨削支撑平面3、驱动电机4、磨削皮带5、控制器9、伺服支架6、伺服器7、工件安装位8和材料托架。

所述伺服器6为伺服液压缸,控制精确,驱动力大。 

所述带轮2有两个,带轮和电机之间设置有联轴器,方便设备间连接。 

所述工件安装位8为T型台面,后部安装有电磁铁,方便工件固定。 

所述T形台面主体材料为钢,强度高,可方便设置夹具。 

所述磨削支撑平面3的上表面与带轮2顶部所成平面在同一面内,保证磨削效果。 

所述材料托架固定于支架上,方便工件安装。 

所述带轮2设置有张紧机构,防止砂带松弛,保证加工精度。 

本发明平面带式磨床的有益效果是: 

一、通过使用砂带替代传统的砂轮,安全性好,加工效率高;

二、通过控制器控制磨床运动提高加工精度;

三、设置有张紧机构保证磨床加工性能;

四、设置有材料托架,方便工件装卸;

与现有设备相比,本发明具有加工效率高,成品质量好,基准面磨制方便,结构简单性能可靠,加工精度高,安全性好,同时在机械设备领域有着广泛的市场前景。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。 

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