[发明专利]光通讯模组的组装方法

权利要求书

1.一种光通讯模组的组装方法，所述光通讯模组包括基板、电子元件和透镜单元，所述电子元件设置在所述基板上，所述透镜单元朝向所述基板的表面上具有至少一组透镜，所述至少一组透镜的光轴垂直所述基板，所述透镜单元上还设置有通孔，所述通孔的中心轴垂直所述基板，所述通孔相对于所述至少一组透镜具有一预定间距，所述透镜用于与所述电子元件光耦合，所述光通讯模组的组装方法包括如下步骤：

固定所述基板，并将所述电子元件设置在所述基板的预定位置上；

利用一影像传感器获取所述电子元件在所述基板上的第一坐标；

移动所述透镜单元至所述基板上方；

利用所述影像传感器获取所述通孔在所述基板上的第二坐标；

比较所述第一坐标和第二坐标，并不断调整所述透镜单元的位置以使所述第一坐标和第二坐标之间具有所述预定间距；

在保持该预定间距的情况下，将所述透镜单元固定在所述基板上。

2.如权利要求1所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述电子元件包括发光元件和光接收元件。

3.如权利要求2所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述发光元件为发光二极管或激光二极管。

4.如权利要求2所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述光接收元件为光电二极管。

5.如权利要求1所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述影像传感器包括CCD或CMOS。

6.如权利要求5所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述基板为陶瓷电路板。

7.如权利要求1所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，所述透镜单元进一步包括反射面，所述反射面与所述至少一组透镜的光轴之间具有45度的夹角。

8.如权利要求1所述的光通讯模组的组装方法，其特征在于，借助胶水将所述透镜单元固定在所述基板上。