[发明专利]芯片型正特性热敏电阻元件

说明书

本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。

技术领域

本发明涉及具有0.12mm3以下的体积的芯片型正特性热敏电阻元件。

背景技术

作为现有的芯片型正特性热敏电阻元件(以下简称为热敏电阻元件)的一个示例，例如存在下述专利文献1所记载的元件。该热敏电阻元件包括具有大致长方体形状的陶瓷基体、以及设置于该热敏电阻元件的两端面的外部电极。各外部电极具有将导电性金属层、导电性树脂层及金属镀覆层进行层叠而成的结构。这里，导电性金属层形成于陶瓷基体的两端面正上方，金属镀覆层为最外侧的层。另外，陶瓷基体中，在未设有外部电极的四个侧面，形成有玻璃层以用于提高机械强度等。

不限于专利文献1所记载的元件，现有的热敏电阻元件典型地用于热源的过热检测。具体而言，热敏电阻元件安装于热源附近。若该热源的温度(即周围温度)增加，则陶瓷基体的温度上升并且电阻值上升。另外，向该热敏电阻元件提供有电源电压。于是，在热敏电阻元件的输出端子之间输出表示周围温度的电压，并将其提供给IC。IC基于输入电压，判断热源是否处于过热状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10-092606号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

若热源温度超过基准温度，则IC需要判断为热源处于过热状态。然而，现实情况是存在如下问题：尽管热源温度超过了基准温度，但由于从热源向热敏电阻元件的热传导的关系、或其他原因(例如风)会导致热敏电阻元件的输出电压所表示的温度有时超过基准温度，有时不超过基准温度。该问题作为所谓的颤动(或闭锁)是已知的。

这里，若陶瓷基体的体积较大，则热容量也足够大，因此基体的温度一旦超过基准温度，则再次变成基准温度以下需要耗费时间。此时，不易引起颤动。

与此不同的是，若陶瓷基体在EIAJ标准下为0603以下(换言之，基体体积为0.12[mm3]以下)，则热容量较小。此时，即使基体温度暂时超过基准温度，由于热传导的关系等原因，也容易立即下降到基准温度以下。因而，在基体体积为0.12[mm3]以下的情况下，容易引起颤动。

因此，本发明的目的在于提供一种元件的体积为0.12[mm3]以下、且不易产生颤动的芯片型正特性热敏电阻元件。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达到上述目的，本发明的一个方面是一种芯片型正特性热敏电阻元件，所述芯片型正特性热敏电阻元件具有0.12[mm3]以下的体积，包括：陶瓷基体，该陶瓷基体具有在规定方向上相对的第一端面及第二端面、和将该第一端面及该第二端面之间进行连接的侧面，并且该陶瓷基体的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层，该低热传导层覆盖所述侧面的至少一部分。所述低热传导层具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线方向上的0.1[μm]以上的厚度。

发明效果