[发明专利]真空蒸镀源及使用该真空蒸镀源的真空蒸镀方法

权利要求书

1.真空蒸镀源，其特征在于，包括：

内部盛放有蒸镀材料的坩埚，所述坩埚包括具有第一开口的坩埚主体和具有第二开口的坩埚上部，所述第二开口的直径小于第一开口；

对所述蒸镀材料的表面通过热辐射的方式进行加热的上方加热器，所述上方加热器设置在所述坩埚上部的外侧并避开所述第二开口位置；

用于反射所述上方加热器所产生的辐射热能的反射物，所述反射物设置在所述上方加热器的外侧并避开所述第二开口位置。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀源，其特征在于，所述上方加热器以从蒸镀材料的表面到内部形成温度梯度的方式加热所述蒸镀材料。

3.根据权利要求1所述的真空蒸镀源，其特征在于，所述坩埚上部与所述坩埚主体为可拆装结构，所述坩埚上部像所述坩埚主体的盖子似的在坩埚主体的开口位置与坩埚主体紧密地装配在一起。

4.根据权利要求1所述的真空蒸镀源，其特征在于，所述蒸镀源还包括以不同于上方加热器的加热条件对蒸镀材料进行加热的下方加热器，所述下方加热器设置在所述坩埚主体的外侧，所述反射物延伸至所述下方加热器的外侧用以反射下方加热器所产生的辐射热能。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的真空蒸镀源，其特征在于，所述蒸镀源还包括对除盛放在坩埚中的蒸镀材料的表面以外的其它部分进行冷却的冷却系统。

6.根据权利要求5所述的真空蒸镀源，其特征在于，所述蒸镀源还包括用以放置所述坩埚的坩埚台，所述坩埚台与所述坩埚为可拆装结构。

7.使用根据权利要求1所述的真空蒸镀源的真空蒸镀方法，其特征在于，包括以下工序：

坩埚组装工序：由具有第一开口的坩埚主体和具有第二开口的坩埚上部构成坩埚，所述第二开口的直径小于所述第一开口的直径；

蒸镀材料放入工序：在所述坩埚内部放入蒸镀材料；

蒸镀源安装工序：在所述坩埚上部的外侧设置上方加热器并避开所述第二开口位置，在所述上方加热器的外侧设置用于反射所述上方加热器所产生的辐射热能的反射物并避开所述第二开口位置；

辐射加热工序：通过所述上方加热器对盛放于所述坩埚内部的蒸镀材料的表面进行辐射加热。

8.根据权利要求7所述的真空蒸镀方法，其特征在于，在辐射加热工序中，所述上方加热器以从蒸镀材料的表面到内部形成温度梯度的方式对所述蒸镀材料进行加热。

9.根据权利要求7或8所述的真空蒸镀方法，其特征在于，

在蒸镀源安装工序中，还包括以下工序：在所述坩埚主体的外侧设置下方加热器，将所述反射物延伸至所述下方加热器的外侧；

在辐射加热工序中，下方加热器以不同于上方加热器的加热条件对所述蒸镀材料进行加热。

10.根据权利要求7所述的真空蒸镀方法，其特征在于，在辐射加热工序中，通过冷却系统对除坩埚中的蒸镀材料的表面以外的其它部位进行冷却。