[发明专利]一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺

权利要求书

1.一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：依次包括以下步骤： 

a）基膜涂布：通过凹版印刷方式将涂料涂布在基膜上，并通过热风烘干使基膜上形成一层镭射涂层，烘干温度为120～150℃，烘干时间为3～5min； 

b）模压：将步骤a）处理后的基膜镭射涂层上通过模压机使其表面压制有定位图案，压制的温度为165～170℃，压制的压力为0.24～0.26Mpa，压制的速度为35m/min； 

c）镀铝：将步骤b）处理后的基膜镭射涂层上在密闭的真空度内通过蒸发舟使其表面镀覆有一层铝层，真空度为0.089～0.091bar，蒸发舟的温度为1400～1600℃； 

d）保护层涂布：将步骤c）处理后的印有定位图案上方的铝层上通过凹版印刷有一层耐碱性保护层； 

e）洗铝：将步骤d)处理后的基膜通过碱性溶液处理，并通过纯净水洗净烘干，烘干温度为95～105℃，烘干时间1～2S，洗铝后的定位图案的拉伸变形程度为上下≤0.2mm，左右≤0.2mm，图案倾斜度≤0.3mm； 

f）镀介质：将步骤e）处理后的基膜在密闭的真空度条件下涂覆有一层硫化锌，并冷却使硫化锌介质层，真空度为3PA，冷却温度为-17～-13℃； 

g）分切：将步骤f)处理后的基膜通过印刷要求进行分切整理，放卷张力为6kg.f，收卷张力10kg.f，分切机速150m/min； 

h）定长复合：将步骤g）处理后的基膜介质层通过粘结剂复合到纸张上并烘干，烘干温度为80～100℃，复合后定位图案变形程度为上下≤0.2mm， 左右≤0.2mm，图案倾斜度≤0.3mm； 

i）剥离：将步骤h）复合后的纸张通过基膜剥离设备把纸张表面的薄膜剥离，放卷张力25kg.f，膜收卷张力5kg.f，纸收卷张力40kg.f，剥离速度150m/min。 

2.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：步骤a）中的所述涂料通过网纹辊涂覆在基膜上，所述涂料为丙烯酸，所述网纹辊的硬度为95。 

3.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：步骤b)中的模压采用固定版距模压，版距的偏差大小为-0.3～0.3mm。 

4.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：步骤c）中的所述铝层厚度为380～420A。 

5.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：步骤d）中的耐碱性保护层为水性丙烯酸树脂，所述保护层的厚度为0.85～1.15μm。 

6.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：步骤e）中的碱性溶液为30%的NaOH溶液，所述NaOH溶液的PH值为13～14。 

7.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：所述步骤f）中的硫化锌介质层厚度为1.7～2.5μm。 

8.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在 于：步骤h)中所述纸张边缘还印刷有跟踪光标，步骤h）中所述粘结剂为丙烯酸类胶粘剂，每一平方米的基膜上所述丙烯酸类胶粘剂的涂布量为5～6g，步骤h）中的烘干通过热风枪进行烘干。 

9.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：在步骤c）后在步骤d）前所述基膜通过定位拉伸机进行定长拉伸，使基膜的版距偏差在-0.3～0.3mm内。 

10.根据权利要求1所述的一种定位洗铝与卷筒凹印结合的生产工艺，其特征在于：在步骤e）后步骤f）前所述基膜表面电晕处理。