[发明专利]一种电子元件包装用纸及其制备方法

权利要求书

1.一种电子元件包装用纸，其特征在于，定量为50～60g/m²，厚度为0.21～0.28mm，抗张强度为2.15～2.50kN/m，耐破度为90.4～107.3kPa，撕裂度为190～215mN，电阻为1.5×10¹¹～3.7×10¹¹Ω/cm。

2.根据权利要求1所述电子元件包装用纸的制备方法，其特征在于，将针叶木浆和棉浆混合，添加PAE、AKD和阳离子淀粉为化学助剂，经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层，然后通过热压处理后制得。

3.根据权利要求2所述制备方法，其特征在于，所述针叶木浆为漂白硫酸盐针叶木浆，打浆到30～40°SR；棉浆为商品棉浆，打浆到50～60°SR。

4.根据权利要求2或3所述制备方法，其特征在于，所述针叶木浆和棉浆混合后，针叶木浆的重量百分比为80%～90%，棉浆的重量百分比10%～20%。

5.根据权利要求4所述制备方法，其特征在于，所述PAE、AKD和阳离子淀粉的添加量分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%及1%。

6.根据权利要求4所述制备方法，其特征在于，所述表面喷淋的绝缘漆为聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的5%～10%。

7.根据权利要求4所述制备方法，其特征在于，采用的热压条件为热压温度105℃，热压时间20～30min。

8.根据权利要求4所述制备方法，其特征在于，所述PAE的制备过程是：将己二酸、三乙烯四胺和对甲基苯磺酸按摩尔比为1∶1.5∶1.02的比例混合均匀，控制温度为150～175℃，连续反应合成聚酰胺预聚体，在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水，降温至40℃后加入甲基丙烯酸,其添加量为己二酸的10%，搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷，滴加量为己二酸的1.5倍，加热保温，当粘度达到100～150mPa·s时调节pH值至3～5之间终止反应制得。