[发明专利]一种铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的制造方法无效
申请号: | 201310613702.2 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103567436A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 周勇明;应冬苟 | 申请(专利权)人: | 四川东阁科技有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F1/02;B22F3/02;B22F9/08;B22F3/24;H01F1/147;H01F41/02 |
代理公司: | 南充三新专利代理有限责任公司 51207 | 代理人: | 刘东 |
地址: | 637600 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 55 铁硅磁粉芯 制造 方法 | ||
技术领域
本发明渉及一种合金材料的制造方法,尤其涉及一种铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的制造方法。
背景技术
众所周知,采用铁硅材料制造的磁粉芯,具有电阻率高、涡流损耗低的特点,适合于较高频率应用。但是,由于不同用户对用铁硅材料制造的磁粉芯的磁导率的要求不同,就需要根据用户的要求提供不同磁导率的铁硅磁粉芯。同时,现有的制造方法存在着工序复杂,能耗太高的问题。
发明内容
本发明的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种工序简单、耗能也大为降低且具有非常优异的叠加特性,损耗低,非常适用于储能电感,广泛应用于UPS,风能,太阳能等领域的-种铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的制造方法。其具体方法为:所述的铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的成分为二元系铁硅合金并添加一定的微量元素,硅5-6% ,余量为铁,包括合金熔炼、制粉、粉末还原、粉料钝化、绝缘包覆、模压成型、热处理、表面涂层;
a、合金熔炼:合金熔炼在氧化镁坩埚开式中频感应炉中进行,熔炼温度为1400℃以上,合金熔化时间在50分钟以上;
b、制粉:合金熔炼好后直接进行氮气喷雾制粉,粉末过100目筛后进行退火处理;
c、粉末还原:釆用氮气还原,氮气露点控制在-60℃以下;
d、粉料钝化:在铁硅粉末中按重量比加入3%到5%的分析纯级磷酸溶液,均匀混合一个小时左右,然后将粉末在常温下晾干;
e、绝缘包覆:在晾干后的粉末中依次按重量比加入1.5%到3.5%的硅树脂粘接剂和0.5%到1%的润滑粉,均匀混合并在常温下晾干;
f、模压成型:在每平方厘米16吨到22吨的压力下,完成粉料成型;
g、热处理:成型后的产品放入氮气保护炉(氧含量控制在15%以内),500±0℃,退火1小时左右;
h、表面涂层:在产品的外表均匀的喷涂一层环氧树脂漆。
所说的硅树脂粘接剂,为聚甲基苯基硅氧烷中加入少量的无机填料,如云母粉或滑石粉,其加入量为聚甲基苯基硅氧烷重量的10-15%。
所说的润滑粉,为硬脂酸钙等硬脂酸类无机盐。
从本发明的技术方案可以看出,本发明与现有技术相比,减少了原技术中多次烘干工艺,制粉后也不需要进行粒度配比,所以生产过程简单,耗能也大为降低,完全达到了本发明的发明目的。
具体实施方式
实施1、一种铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的制造方法。其具体方法为:所述的铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的成分为二元系铁硅合金并添加一定的微量元素,硅6% ,余量为铁,包括合金熔炼、制粉、粉末还原、粉料钝化、绝缘包覆、模压成型、热处理、表面涂层;
a、合金熔炼:合金熔炼在氧化镁坩埚开式中频感应炉中进行,熔炼温度为1400℃以上,合金熔化时间在50分钟以上;
b、制粉:合金熔炼好后直接进行氮气喷雾制粉,粉末过100目筛后进行退火处理;
c、粉末还原:釆用氮气还原,氮气露点控制在-60℃以下;
d、粉料钝化:在铁硅粉末中按重量比加入5%的分析纯级磷酸溶液,均匀混合一个小时左右,然后将粉末在常温下晾干;
e、绝缘包覆:在晾干后的粉末中依次按重量比加入3.5%的硅树脂粘接剂和1%的润滑粉,均匀混合并在常温下晾干;
f、模压成型:在每平方厘米22吨的压力下,完成粉料成型;
g、热处理:成型后的产品放入氮气保护炉(氧含量控制在15%以内),530℃,退火1小时左右;
h、表面涂层:在产品的外表均匀的喷涂一层环氧树脂漆。
实施2、一种铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的制造方法。其具体方法为:所述的铁硅材料及μ55铁硅磁粉芯的成分为二元系铁硅合金并添加一定的微量元素,硅5% ,余量为铁,包括合金熔炼、制粉、粉末还原、粉料钝化、绝缘包覆、模压成型、热处理、表面涂层;
a、合金熔炼:合金熔炼在氧化镁坩埚开式中频感应炉中进行,熔炼温度为1400℃以上,合金熔化时间在50分钟以上;
b、制粉:合金熔炼好后直接进行氮气喷雾制粉,粉末过100目筛后进行退火处理;
c、粉末还原:釆用氮气还原,氮气露点控制在-60℃以下;
d、粉料钝化:在铁硅粉末中按重量比加入3%的分析纯级磷酸溶液,均匀混合一个小时左右,然后将粉末在常温下晾干;
e、绝缘包覆:在晾干后的粉末中依次按重量比加入1.5%的硅树脂粘接剂和0.5%的润滑粉,均匀混合并在常温下晾干;
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