[发明专利]智能电力变压器通用硬件平台有效
申请号: | 201310614644.5 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103618232A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 高强;张光明;原峰;代继成;李在林;潘丰厚;郭占男;李平;张健楠;蔡斌 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;辽宁东科电力有限公司 |
主分类号: | H02B15/00 | 分类号: | H02B15/00;H02J13/00 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 | 代理人: | 何学军 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 电力变压器 通用 硬件 平台 | ||
1.智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:包括机箱以及机箱内的电源模块、开关量输入模块、开关量输出模块、直流量采集模块、交流量采集模块、温度量采集模块、主控制模块和高压套管监测模块;上述所有模块均通过接插件与机箱背板连接,并可以互换位置;所述的开关量输入模块、开关量输出模块、直流量采集模块、交流量采集模块、温度量采集模块、主控制模块和高压套管监测模块中均含有微控制器,通过串行通讯方式把信息集中到与主控制模块相连接的微处理器中。
2.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的机箱采用19英寸、4U的标准机箱。
3.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的开关量输入模块包括:微控制器和隔离器件;外部开关量通过DC 24V电源接到隔离器件,经隔离器件后与微控制器输入端连接。
4.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的开关量输出模块包括:微控制器和出口继电器;微控制器通过驱动电路与出口继电器连接,出口继电器的输出端与外部线缆连接。
5.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的直流量采集模块包括:微控制器、AD采样电路和运算放大电路;直流电流量需经过采样电阻,直流电压量则直接送给运算放大电路,运算放大电路连接AD采样电路,AD采样电路与微控制器相连接。
6.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的交流量采集模块包括:微控制器、AD采样电路、运算放大电路和小型电流、电压互感器;小型互感器采集交流电压、电流,并变换成小信号经运算放大电路和AD采样电路后送入相连的微控制器。
7.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的温度量采集模块包括:微控制器、AD采样电路、运算放大电路和恒流源电路;前端PT100热电阻采用三线制接法连接到端子,而后由恒流源电路激励产生电压信号,经运算放大电路和AD采样电路送入相连接的微控制器。
8.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的主控制模块包括:ARM内核的微处理器、NAND Flash存储器、DDR2 SDRAM、光纤收发器;ARM内核的微处理器通过外设接口连接NAND Flash存储器、DDR2 SDRAM和光纤收发器,光纤收发器与变电站内二次系统连接。
9.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的高压套管监测模块包括: DSP数字信号处理器、同步AD采样电路、运算放大电路和采样电阻;高压套管末屏电流信号经采样电阻,系统二次电压信号则直接送入运算放大电路,经同步AD采样电路后送给相连接的DSP数字信号处理器。
10.根据权利要求1所述的智能电力变压器通用硬件平台,其特征在于:所述的机箱采用全铝合金、电磁屏蔽架构,19英寸、4U高标准机架式安装,后插拔模块装入方式;电源模块由近旁引入DC 110V或者DC 220V电源,内部转换成5V给其他模块提供电源;
开关量输入模块连接电力变压器上瓦斯继电器、压力释放阀等变压器二次组件的输出告警或跳闸接点,并串接外部24V电源,在模块内经过隔离器件后送到微控制器中;
开关量输出模块连接外部中间继电器的线圈,间接控制冷却器或者有载分接开关电动机构的接触器,对冷却器或者有载分接开关起到控制和调节的作用;在模块内,微控制器的I/O口通过磁耦芯片,连接到达林顿二极管驱动小型继电器,并且返回小型继电器的输出状态;
直流量采集模块连接信号变送器和传感器,可以接收4-20mA和0-5V的直流信号;在模块内部电流量通过精密电阻转化成电压信号,而电压信号直接连接隔离运放电路和AD采样电路,然后送到微控制器中进行数据处理;
交流量采集模块连接外部互感器输出的小电流、电压信号,内部再经过小型互感器和运算放大器的信号变换后,送到微控制器中;
温度量采集模块主要针对外部是热电阻PT100的采集方式,采用三线制接法;PT100通过模块内恒流源电路的激励,产生电压信号送给运算放大电路和AD采用电路,接入到微控制器中;
以上所述的模块中,微控制器均采用LPC1768;
主控制模块是整个硬件平台的中枢,采用ARM Cortex A8内核高性能工业级微处理器芯片,所有的测量、监测、控制、计量和保护的信息都到这里汇总,并进行评估、诊断分析;光纤端口可以接收和发送MMS、GOOSE和SV报文信号,与变电站内的过程层、间隔层和站控层连接,并具备IRIG-B码对时功能;
高压套管监测模块,从套管末屏引入泄漏电流,同时接入系统电压互感器二次电压,在模块内经过AD芯片同步采样后送到高性能DSP芯片进行算法处理,得到介质损耗因数、电容量和泄漏电流,对套管的状态进行评估,并把结果传给主控制模块。
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