[发明专利]一种湿式镜面研磨抛光的方法

权利要求书

1.一种湿式镜面研磨抛光的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，判断铝材或铝合金工件表面的粗糙度，粗糙度大于0.3Ra则执行步骤S2，粗糙度大于等于0.1Ra且小于等于0.3Ra则执行步骤S3，粗糙度小于0.1Ra则执行步骤S4；

S2，设置机器为粗糙打磨模式，采用普通的打磨砂纸进行打磨至粗糙度大于等于0.1Ra且小于等于0.3Ra；

S3，设置机器为搭配打磨模式，采用1500至5000目之间的柔性透气背基磨料进行搭配打磨，至粗糙度小于0.1Ra；

S4，设置机器为抛光模式，采用抛光皮进行抛光处理；其中，采用循环过滤注液方式，循环使用抛光液。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤S2中，设置机器为粗糙打磨模式，其中，设置粒度为180至1500目，下一道打磨粒度比上一道打磨粒度大60至400目，打磨机转速大于50转/分。

3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，步骤S3中，设置机器为搭配打磨模式，下一粒度将上一粒度的打磨痕进行覆盖，打磨机转速大于50转/分。

4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述搭配打磨模式，采用1500目+3000目、1500+5000目、或者3000+5000目进行搭配进行打磨。

5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，步骤S4之前，还执行以下步骤S41：判断工件的加工面积是否大于第一预设面积，是则在步骤S4中设置机器为偏转抛光模式，采用偏心打磨机粘抛光皮加抛光液进行抛光处理或者同心打磨机粘抛光皮加偏摆装置搭配抛光液进行抛光处理；否则在步骤S4中采用研磨机进行抛光处理；其中，打磨机转速大于50转/分。

6.根据权利要求5所述方法，其特征在于，步骤S41之前，还执行以下步骤S40：判断工件的加工面积是否小于第二预设面积，是则将工件装夹并列排好后执行步骤S4，否则执行步骤S41。

7.根据权利要求1至6任一所述方法，其特征在于，步骤S2中，采用抗氧化剂和润滑剂辅助打磨，采用循环过滤注液方式，循环使用抗氧化剂与润滑剂并将铝屑排出；和/或，步骤S3中，采用抗氧化剂和润滑剂辅助打磨，打磨时通过对柔性透气背基磨料的挤压力，将打磨时所产生的铝屑挤压在柔性透气背基内，采用循环过滤注液方式，循环使用抗氧化剂与润滑剂并将铝屑排出。

8.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述柔性透气背基磨料采用碳化硅、陶瓷和/或金刚砂作为磨粒。

9.根据权利要求7所述方法，其特征在于，步骤S2至S4中，根据工件的粗糙度及工件的大小形状调节打磨路径或抛光路径。

10.根据权利要求7所述方法，其特征在于，步骤S2至S4中，通过力控装置或弹簧装置调节打磨或抛光的压力。