[发明专利]一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板。 

背景技术

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。 

软性铜箔基材（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有优良的电性能、热性能、耐热性特点。它的较低介电常数（D_k）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（T_g）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现挠性线路板（FPC）的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。 

随着无线通讯技术的发展，及传输信号的高速化及大容量化要求的提高，对电子产品中印制电路板的高频特性也提出更高的要求。由于具有较低介电常数D_k及介电损耗D_f，因此具有高频高速特性而得到越来越广泛的应用。对于高频高速的挠性覆铜板，其线路的保护材料覆盖膜也应该具备高频高速特性。日本可乐丽CN101223835A直接在线路上层合LCP制备挠性。但由于LCP具有较高的熔点，通常压合温度要达到300℃以上，甚至更高。较高的压合温度对压合设备的需求将大大提高，且在高温压合条件下，线路氧化的风险将会大大提高。 

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的之一，提供一种挠性覆铜板用覆盖膜，该膜不仅具高柔软性、低厚度、低D_k/D_f，且用于制备覆铜板时，压合温度低。 

本发明的目的之二，提供一种使用所述覆盖膜，具有高频高速特性的挠性覆铜板，能广泛适用于3G/4G智能手机、对讲机、雷达、基站等领域。 

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下： 

一种挠性覆铜板用覆盖膜，包括基膜层和胶粘层，所述基膜层是介电常数（D_k）为2.0～3.0、介电损耗（D_f）为0.001～0.015的低介电绝缘基膜层，（；所述胶粘层是介电常数（D_k）为2.3～3.0、介电损耗（D_f）为0.001～0.015的低介电绝缘胶粘层，所述低介电绝缘基膜层盖设在所述低介电绝缘胶粘层的一侧。 

作为一个完整的商业化产品，该覆盖膜还包括离型材料层，所述离型材料层盖设在所述低介电绝缘胶粘层、与所述低介电绝缘基膜层相对应的另一侧；所述离型材料层为离型膜或离型纸，厚度为20～50μm。 

较佳地，所述低介电绝缘基膜层的厚度为12.5～100μm，优选12.5～50μm。低于此范围则粘结强度达不到要求，高于此厚度薄膜层柔韧性有所下降，且成 本上升。 

较佳地，所述低介电绝缘胶粘层的厚度为5～50μm删除优选。。 

较佳地，所述低介电绝缘胶粘层对铜箔的粘结强度为0.4～2.0N/mm。低于此粘结强度，则粘结性不佳，铜箔易于与胶分离，高于此值不利于后续加工。 

一种单面挠性覆铜板，包含基膜层和金属层，所述金属层盖设在所述基膜层一侧（当然，通常所述绝缘基膜层的另一侧通常还设有离型材料），所述基膜层为介电常数（D_k）为2.0～3.0、介电损耗（D_f）为0.001～0.015，厚度为12.5～100μm的所述低介电绝缘基膜层。