[发明专利]触针及具有其的功率模块封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年11月27日提交的名称为“触针及具有其的功率模块封装（Contact Pin and Power module Package Having the Same）”的韩国专利申请No.10-2012-0135392的优先权，在此通过参考将其全部内容合并到本发明中。

技术领域

本发明涉及一种触针和具有该触针的功率模块封装。

背景技术

随着制造功率半导体器件的材料、设计和工艺的飞速发展，由高强度电流和电压驱动的功率模块封装也得到了飞速发展。

由高强度电流和电压驱动的功率模块封装配置有功率部和控制该功率部的控制部。

在通常的功率模块封装中，为了使功率部和控制部相互电连接或为功率部提供电力，需要使用由导电材料制成的外部连接端子。

同时，根据现有技术中的功率模块封装的结构在美国专利No.5920119得到公开。

发明内容

本发明致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针在封装后不与外侧分隔。

进一步地，本发明致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针能够在封装后将张紧力维持在或超过预定水平，以能够改善抗振性和可靠性。

此外，本发明还致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针能够用于输入或输出大容量电流。

根据本发明的优选实施方式，在此提供一种触针，包括：弹性形变的形变部；连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及接触部，该接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。

所述形变部配置有至少一个板簧。

所述形变部配置有彼此相向布置的两个板簧，两个板簧中的每个板簧向外弯曲。

所述触针的所述另一端形成有至少一个凸出部，该凸出部形成点连接。

所述接触部由碳钢、不锈钢、铝、锌和镁中的任意一者制成。

根据本发明另一优选实施方式，在此提供一种具有触针的功率模块封装，该功率模块封装包括：第一基板，该第一基板安装有第一半导体芯片；第二基板，该第二基板安装有第二半导体芯片；触针，该触针包括弹性形变的形变部、连接部以及接触部，所述连接部连接在所述形变部的两端，所述接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部，其中，所述触针布置在所述第一基板和所述第二基板之间，以相互电连接所述第一基板和所述第二基板，并同时垂直地支撑所述第一基板和所述第二基板。

所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫和形成在该第二基板的另一面上的外部连接垫，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且所述触针具有一部分和另一部分，并布置为使得所述一部分的接触部接触位于所述第一基板的一面上的所述外部连接垫，以及使得所述另一部分的接触部接触位于所述第二基板的另一面上的所述外部连接垫。

所述第一半导体芯片为功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半导体芯片安装在所述第一基板上以使得所述第一半导体芯片的一面接触位于所述第一基板的一面上的所述芯片安装垫并且所述第一半导体芯片的另一面向上露出，向上露出的所述第一半导体芯片的另一面设置有电极，该电极接收用于驱动所述第一半导体芯片的控制信号，并且所述触针布置为使得所述一部分的接触部和所述另一部分的接触部分别接触位于所述第一半导体芯片的另一面的电极和位于所述第二基板的另一面的所述外部连接垫。

所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫、形成为从一面贯穿到所述另一面的外部连接孔以及形成在所述外部连接孔的内部上的导电层，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且所述触针具有一部分和另一部分，并布置为使得所述一部分的接触部接触位于所述第一基板的一面上的所述外部连接垫，以及使得所述另一部分的接触部插入位于所述第二基板的所述外部连接孔内。