[发明专利]一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法有效

专利信息
申请号: 201310617199.8 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN103619125A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 张霞;陈晓宇 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518102 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 提高 电镀 均匀 pcb 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及PCB加工技术领域,特别涉及一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法。 

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

目前PCB设计的原因,电镀图形分布不均匀,可能局部只有孤立的焊盘或线条,而其它部位图形面积可能过大,或者两面面积相差大,这样即使电镀设备和溶液良好,所有参数在最优条件,但实际生产出的板还可能出现电镀不均、渗镀、线条不整齐,严重的还可能出现蚀刻短路导致报废的问题。

概括来说,现有的PCB电镀存在以下问题:一是图形分布孤立,电镀不均匀;二是图形分布孤立,蚀刻困难。

有鉴于此,现有技术有待改进和提高。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,以解决现有技术中由于电镀图形孤立导致电镀不均匀,蚀刻困难的问题。

为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:

一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,用于对图形分布孤立的双面PCB板进行电镀,其中,所述方法包括以下步骤;

S1、设计所述PCB板时,在PCB板上增加辅助铜块;

S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻;

S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作,将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖,令铜块露出;

S4、采用负片蚀刻的方法,将露出的铜块蚀刻掉,制作出最终的线路图形;

S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。

所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,其中,所述步骤S1中,铜块的尺寸大小为1. 0 mm至2.0mm,铜块与铜块以及铜块与线路图形之间的间距≥0.5mm。

所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,其中,所述步骤S2中,流程依次包括:开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。

所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,其中,所述步骤S2中,流程依次包括:开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。

所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,其中,所述步骤S4中,流程依次包括:阻焊、字符、表面处理、成型和测试,其工艺参数都为正常工艺参数。

相较于现有技术,本发明提供的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,其适用于所有图形分布孤立的PCB板,包括双面以及高多层PCB板, 该方法相对原有的调整设备状态,挂板方式以及制作参数来提高电镀均匀性的方法,不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题,同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性,从而使客户使用PCB时,信号得到了更为精准的传输。

附图说明

图1为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。

图2为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在PCB板上增加铜块设计的示意图。

图3为为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在二次干膜的示意图。

图4为为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在二次干膜去除铜块的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1,其为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。如图1所示,所述方法包括以下步骤;

S1、设计所述PCB板时,在PCB板上增加辅助铜块;

S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻;

S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作,将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖,令铜块露出;

S4、采用负片蚀刻的方法,将露出的铜块蚀刻掉,制作出最终的线路图形;

S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。

下面分别针对上述步骤进行具体描述:

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