[发明专利]一种高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法

权利要求书

1.一种高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，钇硅氧陶瓷材料为γ-Y₂Si₂O₇多孔陶瓷，具体步骤如下：

1）浆料的配制：按质量份数计，以Y₂O₃和SiO₂摩尔比1：2的混合粉末80～120份、去离子水30～50份、有机单体4～8份、分散剂0.5～1.5份、交联剂N,N′-亚甲基双丙烯酰胺0.3～0.9份为原料，进行混合，然后搅拌1～4小时，形成浆料；

2）按质量份数计，向所述浆料中加入发泡剂十二烷基硫酸钠0.5～1.5份，搅拌进行发泡15～30分钟，接着加入起皮抑制剂0.5～1.5份、催化剂N,N,N′,N′-四甲基乙二胺2～6份和引发剂过硫酸铵1～5份，搅拌20～60秒后立刻注模，脱模后形成坯体；

3）将坯体在室温下干燥24～48小时，然后在烘箱中60～90℃干燥24～36小时，最后在空气中1500～1550℃下进行高温反应烧结，烧除有机物凝胶，便可获得兼具宏观孔和微米孔的γ-Y₂Si₂O₇多孔陶瓷材料。

2.按照权利要求1所述的高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，γ-Y₂Si₂O₇多孔陶瓷材料的孔隙率范围为75～85%，宏观孔均匀分布，孔径范围为80～300μm，宏观孔的孔壁具有微米孔，孔径范围为0.1～2μm。

3.按照权利要求1所述的高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，Y₂O₃和SiO₂的混合粉末的粒度尺寸范围为0.1～3.5μm。

4.按照权利要求1所述的高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，有机单体为丙烯酰胺或N-羟甲基丙烯酰胺，分散剂为聚乙烯亚胺或柠檬酸铵；起皮抑制剂为聚丙烯酰胺、聚氧化乙烯、聚乙二醇或淀粉。

5.按照权利要求1所述的高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，催化剂N,N,N′,N′-四甲基乙二胺和引发剂过硫酸铵为质量分数15～25%的水溶液。

6.按照权利要求1所述的高孔隙率及高强度钇硅氧多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，高温反应烧结的升温速率为4～8℃/分钟，保温时间为1.5～2.5小时。