[发明专利]一种芯片的连接结构及连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电连接技术领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片的连接结构及连接方法。

背景技术

目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

现有种绑定芯片技术，是将芯片内部电路通过绑定线与电路板封装管脚连接，然后再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，这种方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。但是如果一个电路板要连接多个芯片，如图2所示为现有技术的芯片连接结构，将芯片a2与芯片b3上的引线点分别与电路板1上对应的引线点连接，芯片a2与芯片b3间通过电路板1传递连接。两芯片间的间隔距离大，需要连接两根绑定线4，工艺步骤多，每一个操作中有失误就会导致产品的不合格，成品率降低，而且耗时耗料，产品的成本高。

发明内容

本发明所要解决现有芯片连接结构中存在的问题，提供一种结构紧凑，成本低，成品率相对高的芯片连接结构。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：所提供的这种芯片的连接结构，包括电路板及固定在所述电路板上的芯片a和芯片b，所述芯片a和芯片b的电极面上均设有引线点，其特征在于：所述芯片a和芯片b之间通过绑定线将所述引线点绑定连接。

为使上述技术方案更加完善，本发明还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：

所述绑定线及芯片a和芯片b外覆盖有机凝胶。

所述绑定线为金线或铝线。

为了实现与上述技术方案相同的发明目的，本发明还提供了以上所述芯片连接结构的连接方法，该连接方法包括以下步骤：

1）、将芯片a与芯片b固定在电路板上；

2）、使用绑定机将芯片a和芯片b上对应的引线点绑定连接；

3）、绑定后，将熔化的有机凝胶覆盖到绑定线及芯片a和芯片b外部；

4）、烘烤固化有机凝胶。

本发明采用上述技术方案，将芯片与芯片之间直接通过绑定线将对应的引线点连接，与现有的技术相比简化工艺步骤，芯片与芯片间可以靠近放置，结构紧凑，减小电路板的面积，降低成本，提高了产品的成品率；通过加胶固化，避免芯片磨损，防止氧化腐蚀，性能稳定。

附图说明

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为现有芯片连接结构示意图；

图2为本发明芯片连接结构示意图；

图中标记为：

1、电路板，2、芯片a，3、芯片b，4、绑定线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

为了解决现有技术芯片连接结构中存在的问题，本发明采取的技术方案为：通过绑定线4将芯片a2与芯片b3绑定连接。

如图1所示，为本发明的芯片连接结构，芯片a2与芯片b3固定在电路板1上，通过绑定机送丝端头将绑定线4的一端压焊芯片a2电极面的引线端子，形成第一键合点，然后，移向另一芯片b3对应的位置上压焊，完成绑定线4的连接过程。

优选的，绑定线4为金线或铝线，规格为1.0mil或2.0mil，接触性能好，工艺相对稳定，异常率低。绑定线4及芯片a2和芯片b3外覆盖有机凝胶，避免氧化腐蚀，抗磨损，进一步提高产品的稳定性。

为了实现与上述技术方案相同的发明目的，本发明还提供了以上所述芯片连接结构的连接方法，该连接方法包括以下步骤：

1）、将芯片a2与芯片b3固定在电路板1上；

2）、使用绑定机将芯片a2和芯片b3上对应的引线点绑定连接；

3）、绑定后，将高温熔化的有机凝胶覆盖到绑定线4及芯片a2和芯片b3外部；

4）、烘烤固化有机凝胶。

芯片受到有机凝胶的保护，与外界隔离，避免潮湿氧化腐蚀情况的发生；同时，有机凝胶通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过烘干，与芯片之间无缝连接，防止芯片的物理磨损，稳定性更高。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进或直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。