[发明专利]一种压力传感器芯片安装结构有效
申请号: | 201310618184.3 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN103646926A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 朱宗恒;孙广 | 申请(专利权)人: | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张巧婵 |
地址: | 241009 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 芯片 安装 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种压力传感器芯片安装结构,包括基板(1)和芯片(2),其特征在于,所述基板(1)上设有通孔(11),所述芯片(2)安装在通孔(11)内,芯片(2)的外壁与通孔(11)的内壁通过胶(3)连接。
2.如权利要求1所述的压力传感器芯片安装结构,其特征在于,所述芯片(2)为两侧均能感受压力的芯片。
3.如权利要求1或2所述的芯片安装结构,其特征在于,所述芯片(2)外周设有垂直芯片(2)方向延伸的延伸部(21),所述延伸部(21)外壁与通孔(11)通过胶(3)连接。
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