[发明专利]碘化铯闪烁屏

说明书

技术领域

本发明涉及功能薄膜材料的技术领域，更具体地说，本发明涉及一种碘化铯闪烁屏。

背景技术

无机闪烁体（inorganic scintillator）在辐射探测中起着非常重要的作用，广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理、工业CT、油井勘探和安全检查等领域。目前研究和应用最多的是无机闪烁体，而这其中具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体应用最为广泛。但是碘化铯材料为吸湿性材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使得闪烁体的特性，特别是图像分辨率大大降低，因此，如何有效的封装闪烁体更尤为重要。而不同的基板其封装的工艺也都不相同。

目前，作为代表性的碘化铯闪烁体，是以碳材料为基板来生长碘化铯闪烁体，封装方式为浜松光子学株式会社的镀膜封装方法，如专利为WO99/66348、WO02/23219以及JP170092/1998所公布的封装方法。该碘化铯闪烁体封装方式首先通过CVD法在碘化铯表面镀一层厚为10um的聚对二甲苯层，然后溅射一层200nm的SiO₂膜，最后CVD法形成一层10um聚对二甲苯层。

然而，利用CVD法蒸镀聚对二甲苯膜及溅射SiO₂层作为用来使闪烁体免受湿气影响的防湿屏障，最少需要两种设备即CVD设备和溅射设备来完成整个封装过程，可见，这种封装方法存在流程复杂、生产成本高的问题。同时，利用蒸镀的方法来封装，必需加工掩膜板来保护不需要被覆盖的地方，如连接脚等，这样大大增加了工艺的复杂度。而且通过CVD方法形成聚对二甲苯的有机膜保护层的速度大约为100至2000埃/分钟，因此形成20um的闪烁体保护层需要2000分钟至100分钟，这种现有的封装技术存在生产率较低的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种碘化铯闪烁屏，能够实现阻水防水的效果，提高刚性，还可以大大降低闪烁体的封装成本，提高封装效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种碘化铯闪烁屏，包括：反射基板、碘化铯闪烁体层、防水透明薄膜和衬底层，其中，

所述碘化铯闪烁体层沉积在所述反射基板的上表面，所述碘化铯闪烁体层的四周设有向外倾斜的斜坡，且所述反射基板的上表面尺寸大于所述碘化铯闪烁体层的下表面尺寸；

所述防水透明薄膜压合在所述碘化铯闪烁体层的上表面，所述防水透明薄膜的四周同样设有斜坡与所述碘化铯闪烁体层四周的斜坡相压合，且所述防水透明薄膜的斜坡下方设有压脚，压合在所述反射基板的上表面；

所述衬底层粘接在所述反射基板的下表面，且所述衬底层的上表面尺寸大于所述反射基板的下表面尺寸，所述反射基板的外侧通过密封胶将所述碘化铯闪烁体层和所述防水透明薄膜固定起来。

在本发明的一个较佳实施例中，所述密封胶的下表面与所述衬底层相贴合，所述密封胶的外表面与所述衬底层的外表面齐平，所述密封胶的上表面低于所述防水透明薄膜的上表面。

在本发明的一个较佳实施例中，所述反射基板的材质为金属材料或无机材料。

在本发明的一个较佳实施例中，所述反射基板为铝板。

在本发明的一个较佳实施例中，所述碘化铯闪烁体层的厚度为0.2-0.8mm。

在本发明的一个较佳实施例中，所述防水透明薄膜的材质为高分子材料或无机材料。

在本发明的一个较佳实施例中，所述衬底层为高分子塑料板、碳制基板或者轻金属板。

本发明的有益效果是：采用可见光反射率大于等于80%、水蒸气透过率小于等于0.1g/m²·day^-1、X射线吸收率小于等于5%的材料作为高反射基板材料，同时采用可见光透过率大于等于80%、水蒸气透过率小于等于0.1g/m²·day^-1，的防水透明薄膜，将X射线转化为可见光的掺杂碘化铊的碘化铯厚膜作为碘化铯闪烁体层，并在碘化铯闪烁体层的四周边缘设置水蒸气透过率小于等于0.1g/m²·day^-1的密封胶，在高反射基板的下面粘接X射线吸收率小于等于5%的衬底层，能够实现碘化铯闪烁屏阻水防水的效果，提高其刚性，还可以大大降低闪烁体的封装成本，提高封装效率。

附图说明

图1为本发明一种碘化铯闪烁屏一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、防水透明薄膜，11、压脚，2、碘化铯闪烁体层，3、密封胶，4、反射基板，5、衬底层。

具体实施方式