[发明专利]薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线

权利要求书

1.薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（1）上的微带馈线（2）、基片集成喇叭天线（3）和多个振子（4）；所述微带馈线（2）的第一端口（5）是该天线的输入输出端口，微带馈线（2）的第二端口（6）与基片集成喇叭天线（3）相接；基片集成喇叭天线（3）由位于介质基板（1）一面的第一金属平面（7）、位于介质基板（1）另一面的第二金属平面（8）和穿过介质基板（1）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，基片集成喇叭天线（3）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）之间的宽度逐渐变大，形成一个喇叭形张口，张口的末端是基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）；基片集成喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8），金属化过孔阵列（11）的一端在基片集成喇叭天线（3）内部，金属化过孔阵列（11）的另一端在基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）上；相邻的两个金属化过孔阵列（11）、或者是一个金属化过孔阵列（11）与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁（9），与第一金属平面（7）和第二金属平面（8）构成介质填充波导（12）；在基片集成喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（12）的宽度相等，在口径面（10）外每个介质填充波导（12）接有一个振子（4）。

2.根据权利要求1所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于微带馈线（2）的导带（13）与第一金属平面（7）相接，微带馈线（2）的接地面（14）与第二金属平面（8）相接。

3.根据权利要求1所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（11）的形状由头端折线段（15）、多边形（16）和尾端折线段（17）三段相连构成，金属化过孔阵列（11）中的多边形（16）可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形，多边形（16）的一条边或者多条边的形状可以是直线、弧线或其它曲线；金属化过孔阵列（11）中的头端折线段（15）和尾端折线段（17）的形状可以是直线、折线或指数线等，其长度可以是接近零或者是有限长度。

4.根据权利要求1或3所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于介质填充波导（12）的宽度要使得电磁波可以在其中传播而不被截止。

5.根据权利要求1或3或4所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（11）中，调整相邻两列金属化过孔阵列（11）之间的距离、或者调整一列金属化过孔阵列（11）与基片集成波导喇叭天线（3）侧壁金属化过孔（9）之间的距离，能够改变介质填充波导（12）的宽度，进而调整在该介质填充波导(12)中电磁波传播的相速，使得到达天线口径面（10）上电磁波的相位分布更均匀。

6.根据权利要求1或3或4所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于所述的金属化过孔阵列（11）中， 改变一列或者多列金属化过孔阵列（11）的长度能够改变相应介质填充波导（12）的长度，使得到达天线口径面（10）上电磁波的相位分布更均匀。

7.根据权利要求1或3或4所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于选择金属化过孔阵列（11）中头端折线段（15）或多边形（16）在基片集成喇叭天线（3）中的位置和尺寸，使得在每个介质填充波导（12）中传输的电磁波功率相等。

8.根据权利要求1所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于每个振子（4）在位于介质基板（1）的两面分别有第一辐射臂（18）和第二辐射臂（19），振子（4）的第一辐射臂（18）与基片集成喇叭天线（3）的第一金属平面（7）相连，振子（4）的第二辐射臂（19）与基片集成喇叭天线（3）的第二金属平面（8）相连，每个振子（4）的第一辐射臂（18）和第二辐射臂（19）向相反的方向伸展。

9.根据权利要求1所述的薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线，其特征在于所述的金属化过孔喇叭侧壁（9）和金属化过孔阵列（11）中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁（9）和金属化过孔阵列（11）能够等效为电壁。