[发明专利]一种医疗设备用永磁体及其加工工艺

权利要求书

1.一种医疗设备用永磁体，其特征在于，所述的永磁体中各组分的重量比为：12%-15.5%的钕，2.2%-2.8%的铬，2%-4.5%的钡，8%-10.5%的氧化钛，2.5%-3.5%的铝，4%-5.5%的锡，0.1%-0.15%的二氧化硅，余量为铁，所述的永磁体中添加其他合金金属，其中包括0.01%-0.015%铕铁合金，0.06%-0.08%镨铁合金和0.02%-0.03%镝铁合金。

2.一种医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述的原料经过熔炼→气流磨→成型→等静压→剥油→烧结→后加工后得到产品，所述的微量合金金属在原料进行烧结阶段加入到产品中。

3.根据权利要求1中所述的医疗设备用永磁体，其特征在于，所述合金金属中不同微量元素的与铁的重量比为1.5:1，所述合金金属的颗粒的平均直径为1um-2um。

4.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述熔炼过程中，在氮气的保护条件下，依次加入原料金属，逐渐升温到500℃到600℃，熔炼炉中的压力保持在2-3Mpa。

5.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述的气流磨过程中，氧化铁和其他原料经过气流磨通过高压气流粉碎处理，气流磨在氮气保护的环境下进行处理，气流磨的通过直径为2um-3um。

6.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述的成型过程中，通过成型压机进行处理，将细粉压制成所需要的形状，所述的压机操作过程在磁场和到氮气保护的的环境中进行。

7.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述的等静压的过程中，通过冷等静压机对产品进行处理，使产品的密度增加，所述静压后的体积为静压前的15%-25.5%。

8.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述的剥油过程中，将静压后产品的包装拆掉，该操作在氮气保护的剥油盒中进行操作。

9.根据权利要求2所述的医疗设备用永磁体的加工工艺，其特征在于，所述烧结的过程中，通过线将剥油后的产品加入到烧结炉中进行烧结，烧结温度为1150-1300℃，烧结时间为0.5h，在加热微量合金金属继续进行烧结，烧结温度提高到1300-1400℃，烧结时间为4.5h-6h，然后分别在800℃-850℃的条件下进行一级回火，回火时间为3-4h，在300℃-420℃的条件下进行二级回火，回火时间为0.5-1h。