[发明专利]样品气高效干燥处理系统在审
申请号: | 201310623717.7 | 申请日: | 2013-12-01 |
公开(公告)号: | CN104677702A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 朱明俊 | 申请(专利权)人: | 姜堰市高科分析仪器有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 样品 高效 干燥 处理 系统 | ||
技术领域
本发明涉及干燥水处理系统,具体涉及一种样品气高效干燥处理系统。
背景技术
物品之所以会损坏、腐烂、变质,主要是由于外因和内因二个因素引起,外因者,空气、水、温度、生物等的作用;内因,主要是生物物质自身的新陈代谢作用。如果能使外因和内因的作用减小到最低程度,则能达到物品在一定时间内保持不变的目的。
干燥法就是驱除物品内部所含的水份,因为水份是一切生物生长的必要条件之一。生物体水份减少到一定程度,则生物不易或不能生长繁殖。因而能较长时间的贮藏保存;另外,当有水份存在时,一些酸碱溶解其内还会发生一些化学作用而使物品变质。
干燥的方法很多,如晒干、烘干、煮干、晾干、喷雾干燥、真空干燥、冷冻干燥等。一般气体干燥管路采用样品等分法,从主流中分流出一些样气作为吹扫气,流经干燥管的气体会比分析所需的气体 多,在一定程度上降低了干燥效率。
虽然,中国专利202336281U公开了一种具有吹扫气分配结构的膜式干燥器,包括高分子中空纤维膜丝、壳体、吹扫气流分配器、封装胶、阀门;其中壳体上下两端面上开有湿气进口和干燥气出口,侧壁上开有吹扫气进口和吹扫气出口;吹扫气流分配器置于壳体内,它包括导气管、吹扫管、上支架和下支架;导气管均布在上支架的平面内,其中一根导气管的一端穿过上支架的凹槽并与吹扫气进口相连,其余导气管的一端封闭并固定连接在上支架的内沿;吹扫管设置在平行的上支架和下支架之间;高分子中空纤维膜丝竖直排列在壳体内,上下两端用封装胶固定在两凸形结构之间,且两端开口与干燥气出口和湿气进口相通。其优点在于有效提高干燥器的干燥性能,并且吹扫气流量易控,操作方便。但其结构较为复杂,不够经济。
发明内容
本发明提供一种样品气高效干燥处理系统,不仅结构简单,而且能对样品气进行彻底干燥处理,扩大了样品的进样体积,从最多1-3mL,扩展为4-8mL,有效提高了检测器的灵敏度和准确度。
本发明是这样实现的:一种样品气高效干燥处理系统,由依次顺序相连的高温裂解炉、水气冷却器、膜式干燥器和CPM光电倍增管组成,所述膜式干燥器内置有纳米纤维束,所述纳米纤维束两端设有密封塞,所述水气冷却器采用半导体冷却模块,所述半导体冷却模块内置气液分离器,四周包裹有保温材料,所述气液分离器左侧的中心位置设有半导体冷却器件,左侧整个立面设有用于散热的排风扇,所述高温裂解炉与水气冷却器之间还设有生物过滤器,所述生物过滤器的上端设有加料口,生物过滤器的下端设有出料口,生物过滤器由纳米光催化过滤器和活性炭层组成。
作为改进,所述活性炭层装在纳米光催化过滤器前方。
作为改进,所述半导体冷却模块表面还设有若干个用于散热的散热孔。
实际使用中,所述系统先将样品气通过高温裂解炉1对样品气进行高温裂解,裂解后的气体在经过水气冷却器2进行冷却,冷却后通过膜式干燥器3进行干燥,最后通过CPM光电倍增管4将信号输出。所述膜式干燥器3使用时,待干燥气体由气体进入,经纳米纤维束内孔后由气体出口排出,利用高分子纤维特别是纳米高分子材料的膜渗透原理,由于纤维束内外壁的压差,待测气中的水便由内壁渗透到外壁。经检测后的尾气再由尾气进口导入,流经纤维束与外壳之间的空腔,利用水的亲和力,把水带出干燥器外;所述纤维束两端的密封塞由高分子胶粘结而成;所述水气冷却器2采用半导体冷却模块;所述半导体冷却模块内置气液分离器,四周用保温材料包裹,在气液分离器左侧的中心位置设有半导体冷却器件,左侧整个立面设有排风扇散热。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
实施例:一种样品气高效干燥处理系统,所述系统由依次顺序相连的高温裂解炉、水气冷却器、膜式干燥器和CPM光电倍增管组成。其中,所述膜式干燥器内置有纳米纤维束,所述纳米纤维束两端设有密封塞。所述水气冷却器采用半导体冷却模块,所述半导体冷却模块内置气液分离器,四周包裹有保温材料,所述气液分离器左侧的中心位置设有半导体冷却器件,左侧整个立面设有用于散热的排风扇。所述高温裂解炉与水气冷却器之间还设有生物过滤器,所述生物过滤器的上端设有加料口,生物过滤器的下端设有出料口,生物过滤器由纳米光催化过滤器和活性炭层组成。所述活性炭层装在纳米光催化过滤器前方。所述半导体冷却模块表面还设有若干个用于散热的散热孔。
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