[发明专利]一种具有低散射特性的低轮廓贴片天线有效

专利信息
申请号: 201310624705.6 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN103606734A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 王均宏;徐唯伟;陈美娥;张展;李铮 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08;H01Q21/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 100044 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散射 特性 轮廓 天线
【权利要求书】:

1.一种具有低散射特性的低轮廓贴片天线,其特征在于,所述低轮廓贴片天线包括第一层介质板、设置于第一层于介质板上表面的由导电介质构成的天线辐射单元、加载在辐射单元上表面的第二层介质板、在第二层介质板上表面的一个或多个尺寸远小于工作波长的导电介质片和设置于第一层介质板下表面的由导电介质构成的接地导电平面;所述第二层介质板上表面的导电介质片的正中心穿过第二层介质板与第一层介质板上表面的天线辐射单元相连;所述第一层介质板上表面的天线辐射单元通过同轴探针/微带线与接地导电平面相连。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线是微带天线。

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线辐射单元的形状是矩形、三角形、六角形、圆形或椭圆形。

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述导电介质片的形状是矩形、三角形、六角形、圆形或梯形。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述导电介质片的正中心通过导电介质过孔与天线辐射单元相连;所述导电介质过孔的孔的形状是矩形、三角形、六角形、圆形或梯形。

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述导电介质过孔是金属铜化过的导电金属过孔。

7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二层介质板上表面具有多个导电介质片时,所述导电介质片之间设有间隙。

8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述导电介质片的正中心与天线辐射单元通过电磁耦合连接。

9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线辐射单元、导电介质片和接地导电平面为铜箔。

10.一种阵列天线,其特征在于,所述阵列天线由多个低轮廓贴片天线组成。

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