[发明专利]电子部件安装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件安装基板的制造方法，该电子部件安装基板在铝或铝合金的金属板的一侧安装有电子部件，该方法包括如下步骤：

对所述金属板的一侧进行表面加工从而使其表面粗糙度达到0.3～2.0微米；

在所述金属板的经表面加工的一侧涂布银膏；

在所述金属板的经表面加工的一侧涂布的所述银膏上设置所述电子部件；以及

在2～10Mpa下加压同时在200～400℃下加热来将电子部件与金属板压接，对所述银膏中的银进行烧结来形成银粘接层，从而利用该银粘接层使所述电子部件与所述金属板的经表面加工的一侧相接合。

2.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，在进行所述表面加工后但在涂布所述银膏之前，对所述金属板的经表面加工的一侧镀敷镍或镍合金，形成表面粗糙度为0.5～2.0微米的镀膜。

3.如权利要求1或2所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述表面加工为喷砂或研磨加工。

4.如权利要求1或2所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的经表面加工的一侧相接合的表面覆盖有能与所述银膏相接合的金属。

5.如权利要求4所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述能与所述银膏相接合的金属是从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。

6.如权利要求1或2所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的经表面加工的一侧相接合的表面镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。

7.如权利要求1或2所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，使所述金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。

8.如权利要求7所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，使所述陶瓷基板的另一侧与金属底板相接合。

9.一种电子部件安装基板，包括：

铝或铝合金的金属板，该金属板的一侧具有0.3～2.0微米的表面粗糙度；

形成在所述金属板的一侧的银粘接层；以及

通过所述银粘接层与所述金属板的一侧相接合的电子部件。

10.如权利要求9所述的电子部件安装基板，其特征在于，还包括形成在所述金属板的一侧的镍或镍合金的表面粗糙度为0.5～2.0微米的镀膜，利用所述银粘接层并经由所述镀膜使所述电子部件与所述金属板的一侧相接合。

11.如权利要求9或10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的一侧相接合的表面覆盖有能与所述银粘接层相接合的金属。

12.如权利要求11所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述能与所述银粘接层相接合的金属是从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。

13.如权利要求9或10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的一侧相接合的表面镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。

14.如权利要求9或10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述银粘接层含有银的烧结体。

15.如权利要求9或10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。

16.如权利要求15所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述陶瓷基板的另一侧与金属底板相接合。